EP3CLS200F484C7N vs EP3CLS200F484C8 তুলনা

. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা EP3CLS200F484C7N নির্দিষ্ট Intel ও EP3CLS200F484C8 নির্দিষ্ট Intel. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন

Intel
EP3CLS200F484C7N EP3CLS200F484C7N - Cyclone III LS FPGA 198K LE FBGA-484 | Intel

EP3CLS200F484C7N - Cyclone III LS FPGA 198K LE FBGA-484 | Intel

EP3CLS200F484C7N ✓ সক্রিয়
Intel
EP3CLS200F484C8 EP3CLS200F484C8 - Cyclone III LS FPGA 198K LE | Intel | 484-BGA

EP3CLS200F484C8 - Cyclone III LS FPGA 198K LE | Intel | 484-BGA

EP3CLS200F484C8 ✓ সক্রিয়

বিশিষ্টতা তুলনা

পারামিটার EP3CLS200F484C7N EP3CLS200F484C8
ব্র্যান্ড Intel Intel
ক্যাটাগরি FPGA & CPLD FPGA & CPLD
লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস সক্রিয় সক্রিয়
Series Cyclone III LS Cyclone III LS
Logic Elements (LE) 198,464 198,464
Logic Array Blocks (LAB) 12,404 20,5056 (approx)
Embedded Memory 8,211,456 bits 8,211,456 bits (approx 8 Mbit)
Embedded 18x18 Multipliers 210 210
User I/O 226 —
প্যাকেজ 484-ball FBGA (FineLine BGA, 23x23 mm) 484-pin FBGA (FineLine BGA)
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
অপারেটিং তাপমাত্রা 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Process Technology 65 nm low-power CMOS 65 nm low-power CMOS
Configuration Modes AS, PS, JTAG (IEEE 1149.1) AS, PS, FPP, JTAG
I/O Standards LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL —
Number of I/O Banks 8 —
Hot Socketing Supported —
PLLs 4 4
RoHS স্ট্যাটাস Compliant Compliant
মাউন্টিং টাইপ Surface Mount Surface Mount
Family — Cyclone III LS (low-power Cyclone III)
Maximum User I/O — 304
I/O Banks — 8
Package Dimensions — 23 mm x 23 mm, 1.0 mm ball pitch
Security — Design encryption / bitstream AES

ডেটাসফেইট ও সম্বল

সমস্ত পণ্যগুলি ব্রাউজ করুন BOM তৈরি করুন রিকোয়েস্ট কোয়ুট