EP3CLS200F484C7N vs EP3CLS200F484C8 Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3CLS200F484C7N tarafından Intel ve EP3CLS200F484C8 tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Özellik Karşılaştırması
| Parametre | EP3CLS200F484C7N | EP3CLS200F484C8 |
|---|---|---|
| Marka | Intel | Intel |
| Kategori | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Aktif | Aktif |
| Series | Cyclone III LS | Cyclone III LS |
| Logic Elements (LE) | 198,464 | 198,464 |
| Logic Array Blocks (LAB) | 12,404 | 20,5056 (approx) |
| Embedded Memory | 8,211,456 bits | 8,211,456 bits (approx 8 Mbit) |
| Embedded 18x18 Multipliers | 210 | 210 |
| User I/O | 226 | — |
| Paket | 484-ball FBGA (FineLine BGA, 23x23 mm) | 484-pin FBGA (FineLine BGA) |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| İşletim Sıcaklığı | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65 nm low-power CMOS |
| Configuration Modes | AS, PS, JTAG (IEEE 1149.1) | AS, PS, FPP, JTAG |
| I/O Standards | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Number of I/O Banks | 8 | — |
| Hot Socketing | Supported | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| RoHS Durumu | Compliant | Compliant |
| Montaj Türü | Surface Mount | Surface Mount |
| Family | — | Cyclone III LS (low-power Cyclone III) |
| Maximum User I/O | — | 304 |
| I/O Banks | — | 8 |
| Package Dimensions | — | 23 mm x 23 mm, 1.0 mm ball pitch |
| Security | — | Design encryption / bitstream AES |