EP3CLS200F484C8 vs EP3CLS200F484C7N তুলনা

. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা EP3CLS200F484C8 নির্দিষ্ট Intel ও EP3CLS200F484C7N নির্দিষ্ট Intel. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন

Intel
EP3CLS200F484C8 EP3CLS200F484C8 - Cyclone III LS FPGA 198K LE | Intel | 484-BGA

EP3CLS200F484C8 - Cyclone III LS FPGA 198K LE | Intel | 484-BGA

EP3CLS200F484C8 ✓ সক্রিয়
Intel
EP3CLS200F484C7N EP3CLS200F484C7N - Cyclone III LS FPGA 198K LE FBGA-484 | Intel

EP3CLS200F484C7N - Cyclone III LS FPGA 198K LE FBGA-484 | Intel

EP3CLS200F484C7N ✓ সক্রিয়

বিশিষ্টতা তুলনা

পারামিটার EP3CLS200F484C8 EP3CLS200F484C7N
ব্র্যান্ড Intel Intel
ক্যাটাগরি FPGA & CPLD FPGA & CPLD
লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস সক্রিয় সক্রিয়
Series Cyclone III LS Cyclone III LS
Family Cyclone III LS (low-power Cyclone III) —
Logic Elements (LE) 198,464 198,464
Logic Array Blocks (LAB) 20,5056 (approx) 12,404
Embedded Memory 8,211,456 bits (approx 8 Mbit) 8,211,456 bits
Embedded 18x18 Multipliers 210 210
PLLs 4 4
Maximum User I/O 304 —
I/O Banks 8 —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 65 nm low-power CMOS 65 nm low-power CMOS
প্যাকেজ 484-pin FBGA (FineLine BGA) 484-ball FBGA (FineLine BGA, 23x23 mm)
Package Dimensions 23 mm x 23 mm, 1.0 mm ball pitch —
Configuration Modes AS, PS, FPP, JTAG AS, PS, JTAG (IEEE 1149.1)
Security Design encryption / bitstream AES —
অপারেটিং তাপমাত্রা 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) 0C to +85C (commercial)
মাউন্টিং টাইপ Surface Mount Surface Mount
RoHS স্ট্যাটাস Compliant Compliant
User I/O — 226
I/O Standards — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Number of I/O Banks — 8
Hot Socketing — Supported

ডেটাসফেইট ও সম্বল

সমস্ত পণ্যগুলি ব্রাউজ করুন BOM তৈরি করুন রিকোয়েস্ট কোয়ুট