EP3SE260F1152C4 vs EP3SE260F1152C4N তুলনা

. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা EP3SE260F1152C4 নির্দিষ্ট Intel ও EP3SE260F1152C4N নির্দিষ্ট Intel. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন

বিশিষ্টতা তুলনা

পারামিটার EP3SE260F1152C4 EP3SE260F1152C4N
ব্র্যান্ড Intel Intel
ক্যাটাগরি FPGA & CPLD FPGA & CPLD
লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস NRND Obsolete
Series Stratix III E (Enhanced) Stratix III E
Family Stratix III Stratix III (Enhanced)
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Embedded Memory Bits 16,672,768 —
User I/O Count 744 —
Process Technology 65 nm CMOS (TSMC) 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Speed Grade C4 (slowest commercial grade) -4 (commercial temperature)
Maximum Internal Frequency ~450 MHz (per FPGAkey listing) —
প্যাকেজ 1152-pin FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA) 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Package Code BGA, square —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL —
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 384 —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] —
Transceivers External PHY interface only (no integrated GXB) —
RoHS স্ট্যাটাস Compliant (per distributor listings) —
অপারেটিং তাপমাত্রা Commercial (0C to +85C) - inferred from speed grade C4 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
মাউন্টিং টাইপ Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Logic Elements (LEs) — 255,000
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Maximum User I/Os — 744
Number of LABs/CLBs — 10,200
DSP / 18x18 Multipliers — 768 embedded multipliers
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Packaging — Tray
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing)
মেমরি টাইপ — SRAM-based, volatile (requires configuration device)
Configuration — External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP
Product Status — Obsolete (per Xecor cross-reference data)

ডেটাসফেইট ও সম্বল

সমস্ত পণ্যগুলি ব্রাউজ করুন BOM তৈরি করুন রিকোয়েস্ট কোয়ুট