EP3SE260F1152C4 vs EP3SE260F1152C4N موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EP3SE260F1152C4 بذریعہ Intel اور EP3SE260F1152C4N بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر EP3SE260F1152C4 EP3SE260F1152C4N
برانڈ Intel Intel
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت NRND Obsolete
Series Stratix III E (Enhanced) Stratix III E
Family Stratix III Stratix III (Enhanced)
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Embedded Memory Bits 16,672,768 —
User I/O Count 744 —
Process Technology 65 nm CMOS (TSMC) 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Speed Grade C4 (slowest commercial grade) -4 (commercial temperature)
Maximum Internal Frequency ~450 MHz (per FPGAkey listing) —
پیکیج 1152-pin FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA) 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Package Code BGA, square —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL —
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 384 —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] —
Transceivers External PHY interface only (no integrated GXB) —
RoHS اسٹیٹس Compliant (per distributor listings) —
آپریٹنگ درجہ حرارت Commercial (0C to +85C) - inferred from speed grade C4 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Logic Elements (LEs) — 255,000
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Maximum User I/Os — 744
Number of LABs/CLBs — 10,200
DSP / 18x18 Multipliers — 768 embedded multipliers
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Packaging — Tray
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing)
میموری ٹائپ — SRAM-based, volatile (requires configuration device)
Configuration — External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP
Product Status — Obsolete (per Xecor cross-reference data)

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں