EPF10K250EFC672-3 vs EPF10K250EBC600-3 তুলনা
. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা EPF10K250EFC672-3 নির্দিষ্ট Intel ও EPF10K250EBC600-3 নির্দিষ্ট Intel. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন
বিশিষ্টতা তুলনা
| পারামিটার | EPF10K250EFC672-3 | EPF10K250EBC600-3 |
|---|---|---|
| ব্র্যান্ড | Intel | Intel |
| ক্যাটাগরি | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস | Obsolete | Obsolete |
| Product Type | FPGA (Field Programmable Gate Array) | — |
| Family | FLEX 10KE | FLEX 10KE |
| Maximum Typical Gates | 250,000 | — |
| Logic Elements (LEs) | 12,160 | — |
| Embedded Memory (EAB) | 655,360 bits (80 EABs x 2,048 bits each) | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 392 (8 LEs per LAB) | — |
| User I/O Pins | 470 | — |
| Core Supply Voltage | 2.5 V | 3.3 V |
| I/O Supply Voltage | MultiVolt: 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | 3.3 V (5 V tolerant) |
| Speed Grade | -3 (fastest) | -3 |
| Temperature Grade | Commercial (0C to +70C) | — |
| প্যাকেজ | 672-ball FineLine BGA (FC) | 600-ball FineLine BGA |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Configuration Mode | JTAG (IEEE 1149.1) ISP / serial / parallel, external EPCx PROM | Passive Serial / Passive Parallel / JTAG |
| Process Technology | 0.25 um CMOS, 5-layer metal | SRAM-based CMOS |
| মাউন্টিং টাইপ | Surface Mount | — |
| RoHS স্ট্যাটাস | [DATA_NEEDED: RoHS status - 672-FBGA part is non-RoHS per Fly-Wing listing] | — |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Logic Elements | — | 12,160 LEs |
| Typical Gates | — | 250,000 |
| Maximum User I/O | — | 470 |
| Embedded Array Blocks (EABs) | — | 12 (each 2 Kbits) |
| Total Embedded Memory | — | 24 Kbits (RAM) |
| PLLs (Phase-Locked Loops) | — | 4 |
| Dedicated Clock Inputs | — | 6 |
| Boundary Scan | — | IEEE 1149.1 (JTAG) |
| অপারেটিং তাপমাত্রা | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |