EPF10K250EFC672-3 vs EPF10K250EBC600-3 موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EPF10K250EFC672-3 بذریعہ Intel اور EPF10K250EBC600-3 بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
خصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | EPF10K250EFC672-3 | EPF10K250EBC600-3 |
|---|---|---|
| برانڈ | Intel | Intel |
| زمرہ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| لائف سائیکل کی حالت | Obsolete | Obsolete |
| Product Type | FPGA (Field Programmable Gate Array) | — |
| Family | FLEX 10KE | FLEX 10KE |
| Maximum Typical Gates | 250,000 | — |
| Logic Elements (LEs) | 12,160 | — |
| Embedded Memory (EAB) | 655,360 bits (80 EABs x 2,048 bits each) | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 392 (8 LEs per LAB) | — |
| User I/O Pins | 470 | — |
| Core Supply Voltage | 2.5 V | 3.3 V |
| I/O Supply Voltage | MultiVolt: 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | 3.3 V (5 V tolerant) |
| Speed Grade | -3 (fastest) | -3 |
| Temperature Grade | Commercial (0C to +70C) | — |
| پیکیج | 672-ball FineLine BGA (FC) | 600-ball FineLine BGA |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Configuration Mode | JTAG (IEEE 1149.1) ISP / serial / parallel, external EPCx PROM | Passive Serial / Passive Parallel / JTAG |
| Process Technology | 0.25 um CMOS, 5-layer metal | SRAM-based CMOS |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount | — |
| RoHS اسٹیٹس | [DATA_NEEDED: RoHS status - 672-FBGA part is non-RoHS per Fly-Wing listing] | — |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Logic Elements | — | 12,160 LEs |
| Typical Gates | — | 250,000 |
| Maximum User I/O | — | 470 |
| Embedded Array Blocks (EABs) | — | 12 (each 2 Kbits) |
| Total Embedded Memory | — | 24 Kbits (RAM) |
| PLLs (Phase-Locked Loops) | — | 4 |
| Dedicated Clock Inputs | — | 6 |
| Boundary Scan | — | IEEE 1149.1 (JTAG) |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |