EPF10K250EFC672-3 vs EPF10K250EBC600-3 So sánh
So sánh chi tiết song song của EPF10K250EFC672-3 bằng Intel và EPF10K250EBC600-3 bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
So sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EPF10K250EFC672-3 | EPF10K250EBC600-3 |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Intel | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Obsolete | Obsolete |
| Product Type | FPGA (Field Programmable Gate Array) | — |
| Family | FLEX 10KE | FLEX 10KE |
| Maximum Typical Gates | 250,000 | — |
| Logic Elements (LEs) | 12,160 | — |
| Embedded Memory (EAB) | 655,360 bits (80 EABs x 2,048 bits each) | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 392 (8 LEs per LAB) | — |
| User I/O Pins | 470 | — |
| Core Supply Voltage | 2.5 V | 3.3 V |
| I/O Supply Voltage | MultiVolt: 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | 3.3 V (5 V tolerant) |
| Speed Grade | -3 (fastest) | -3 |
| Temperature Grade | Commercial (0C to +70C) | — |
| Hộp | 672-ball FineLine BGA (FC) | 600-ball FineLine BGA |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Configuration Mode | JTAG (IEEE 1149.1) ISP / serial / parallel, external EPCx PROM | Passive Serial / Passive Parallel / JTAG |
| Process Technology | 0.25 um CMOS, 5-layer metal | SRAM-based CMOS |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | — |
| Trạng thái RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status - 672-FBGA part is non-RoHS per Fly-Wing listing] | — |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Logic Elements | — | 12,160 LEs |
| Typical Gates | — | 250,000 |
| Maximum User I/O | — | 470 |
| Embedded Array Blocks (EABs) | — | 12 (each 2 Kbits) |
| Total Embedded Memory | — | 24 Kbits (RAM) |
| PLLs (Phase-Locked Loops) | — | 4 |
| Dedicated Clock Inputs | — | 6 |
| Boundary Scan | — | IEEE 1149.1 (JTAG) |
| Nhiệt độ hoạt động | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |