M1AFS1500-FG676 vs M1AFS1500-2FG676I তুলনা
. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা M1AFS1500-FG676 নির্দিষ্ট Microchip Technology ও M1AFS1500-2FG676I নির্দিষ্ট Microchip Technology. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন
Microchip Technology
M1AFS1500-FG676 - 1.5M Gate Fusion FPGA, 252 I/O | Microchip
M1AFS1500-FG676 ✓ সক্রিয়Microchip Technology
M1AFS1500-2FG676I - 1.5M-Gate Fusion FPGA, FBGA-676 | Microchip
M1AFS1500-2FG676I ✓ সক্রিয়বিশিষ্টতা তুলনা
| পারামিটার | M1AFS1500-FG676 | M1AFS1500-2FG676I |
|---|---|---|
| ব্র্যান্ড | Microchip Technology | Microchip Technology |
| ক্যাটাগরি | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস | সক্রিয় | সক্রিয় |
| Manufacturer | Microchip Technology (Microsemi) | — |
| Series | M1AFS1500 (Fusion) | — |
| Logic Cells | 38400 | — |
| Equivalent Gates | 1500000 | — |
| Number of I/O | 252 | — |
| প্যাকেজ / কেস | 676-Ball FBGA (FG676) | — |
| অপারেটিং সাপ্লাই ভোল্টেজ | 1.5 V | — |
| Supply Voltage Range | 1.425 V to 1.575 V | — |
| Process Technology | 130 nm flash CMOS | 130 nm CMOS |
| Configuration Type | Flash-based (instant-on) | — |
| সর্বোচ্চ ক্লক ফ্রিকোয়েন্সি | 350 MHz | — |
| Security | 128-bit flash lock, AES decryption | — |
| মাউন্টিং স্টাইল | SMD/SMT | — |
| Minimum Operating Temperature | 0 C | — |
| Maximum Operating Temperature | +70 C | — |
| Packaging | Tray | — |
| RoHS স্ট্যাটাস | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | RoHS Non-Compliant (contains lead) |
| Family | — | Fusion (Mixed-Signal Flash FPGA) |
| System Gates | — | 1.5 M |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Speed Grade | — | 2 |
| প্যাকেজ | — | 676-ball FBGA (FG676) |
| মাউন্টিং টাইপ | — | Surface Mount |
| Configuration Memory | — | On-chip flash (non-volatile, instant-on) |
| অপারেটিং তাপমাত্রার পরিসর | — | Industrial (I suffix) -40C to +100C |
| Embedded Analog Features | — | On-chip ADC, clock conditioning circuit (CCC), power-on reset |
| External Configuration Device | — | Not required |
| Lead Free Status | — | Contains Lead |
| Packaging Method | — | Tray |
| Number of User I/O | — | [DATA_NEEDED: Number of User I/O] |
| Embedded SRAM | — | [DATA_NEEDED: Embedded SRAM capacity] |
| DLL/PLL Blocks | — | [DATA_NEEDED: Number of CCC blocks] |