M1AFS1500-FG676 vs M1AFS1500-2FG676I तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना M1AFS1500-FG676 द्वारा Microchip Technology और M1AFS1500-2FG676I द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Microchip Technology
M1AFS1500-FG676 - 1.5M Gate Fusion FPGA, 252 I/O | Microchip
M1AFS1500-FG676 ✓ सक्रियMicrochip Technology
M1AFS1500-2FG676I - 1.5M-Gate Fusion FPGA, FBGA-676 | Microchip
M1AFS1500-2FG676I ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | M1AFS1500-FG676 | M1AFS1500-2FG676I |
|---|---|---|
| ब्रांड | Microchip Technology | Microchip Technology |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Manufacturer | Microchip Technology (Microsemi) | — |
| Series | M1AFS1500 (Fusion) | — |
| Logic Cells | 38400 | — |
| Equivalent Gates | 1500000 | — |
| Number of I/O | 252 | — |
| पैकेज / केस | 676-Ball FBGA (FG676) | — |
| ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज | 1.5 V | — |
| Supply Voltage Range | 1.425 V to 1.575 V | — |
| Process Technology | 130 nm flash CMOS | 130 nm CMOS |
| Configuration Type | Flash-based (instant-on) | — |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | 350 MHz | — |
| Security | 128-bit flash lock, AES decryption | — |
| माउंटिंग स्टाइल | SMD/SMT | — |
| Minimum Operating Temperature | 0 C | — |
| Maximum Operating Temperature | +70 C | — |
| Packaging | Tray | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | RoHS Non-Compliant (contains lead) |
| Family | — | Fusion (Mixed-Signal Flash FPGA) |
| System Gates | — | 1.5 M |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Speed Grade | — | 2 |
| पैकेज | — | 676-ball FBGA (FG676) |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount |
| Configuration Memory | — | On-chip flash (non-volatile, instant-on) |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | — | Industrial (I suffix) -40C to +100C |
| Embedded Analog Features | — | On-chip ADC, clock conditioning circuit (CCC), power-on reset |
| External Configuration Device | — | Not required |
| Lead Free Status | — | Contains Lead |
| Packaging Method | — | Tray |
| Number of User I/O | — | [DATA_NEEDED: Number of User I/O] |
| Embedded SRAM | — | [DATA_NEEDED: Embedded SRAM capacity] |
| DLL/PLL Blocks | — | [DATA_NEEDED: Number of CCC blocks] |