Reported by TechPowerUp on 2026-10-16. Summarized and analyzed by XAIPART Editorial.
What happened
Bare-die photographs of Intel's upcoming mobile "Nova Lake" processors have been published by the Moore's Law Is Dead YouTube channel, showing the package layout of both the "Nova Lake-HX" and "Nova Lake-H" variants.S1
The top "Nova Lake-HX" part uses an 8 P-Core plus 16 E-Core plus 4 LPE-Core configuration and ships in a 12x30 mm package totaling 360 mm² across six tiles.S1
Its compute tile holds the 8P+16E cores on the TSMC N2P node at 104 mm², the largest single die in the package.S1
The graphics tile embeds 4 Xe GPU cores on Intel 3-E at roughly 26 mm²; a central hub die on Intel 18A-P hosts the 4 LPE-Cores at 72 mm²; a peripheral control die sits beside it at 58 mm² on the same 18A-P node; a 21 mm² dummy die is used for structural integrity; and a separate 85 mm² passive die is placed beside the compute tile for structural and operational support.S1
The lower-tier "Nova Lake-H" uses a 4P+8E+4LPE setup in a smaller 12x23 mm package, 276 mm² total. The compute tile carries 4P+8E on TSMC N2P and shrinks to 55 mm², with an adjacent 45 mm² passive die. The peripheral, central hub, and graphics tiles retain the same sizes and Intel nodes as in the HX part.S1
| Metric | Reported |
|---|---|
| Nova Lake-HX core config | 8P + 16E + 4 LPE |
| Nova Lake-HX package size / area | 12 x 30 mm / 360 mm² |
| Nova Lake-HX compute tile (TSMC N2P) | 104 mm² |
| Nova Lake-HX graphics tile (Intel 3-E) | ~26 mm², 4 Xe cores |
| Nova Lake-HX hub die / peripheral die (Intel 18A-P) | 72 mm² / 58 mm² |
| Nova Lake-HX passive die / dummy die | 85 mm² / 21 mm² |
| Nova Lake-H core config | 4P + 8E + 4 LPE |
| Nova Lake-H package size / area | 12 x 23 mm / 276 mm² |
| Nova Lake-H compute tile (TSMC N2P) | 55 mm² |
| Nova Lake-H passive die | 45 mm² |
| HX power, clocks, launch date, pricing | Not disclosed |
| H power, clocks, launch date, pricing | Not disclosed |
Background timeline
- No prior milestones disclosed by the source.
XAIPART take
Technical impact
The package map codifies a chiplet approach in which Intel keeps the iGPU, hub, and I/O control tiles on internal 18A-P and Intel 3-E processes, while outsourcing the heavy compute tile to TSMC N2P. XAIPART analysis: in plain procurement terms, this means at least two separate foundry supply lines feed every Nova Lake mobile SKU, with the compute tile carrying the bulk of the die area and therefore the largest share of wafer consumption.
Market impact
Because the part reuses identical hub, peripheral, and graphics tiles across both SKUs, Intel can bin and yield these dies once and pair them with two compute-tile sizes (104 mm² vs 55 mm²). XAIPART analysis: that shared-tile strategy should help stabilize mobile-platform allocations relative to a monolithic die, although buyers should still plan for TSMC N2P-driven timing risk on the compute tile.
Action
Design teams evaluating Nova Lake-HX or -H should freeze system thermal budgets once Intel publishes TDP figures (not disclosed here) and cross-check that the 12x30 mm / 12x23 mm package footprints fit existing socket or BGA keep-out zones. XAIPART analysis: for now it is wise to lock the hub and iGPU block-diagrams from this shot, then wait for an official Intel block diagram before committing to a final BOM revision.
XAIPART Forecast
If Intel discloses the Nova Lake-HX TDP at or below 55 W, this forecast is confirmed; if it lands above 75 W, the forecast is wrong. XAIPART analysis: XAIPART expects an official block diagram for Nova Lake-HX to appear within 9 months (by Q3 2027), based on the cadence between prior Meteor Lake and Lunar Lake disclosures.
Facts are as reported by the cited source. The design-in, sourcing and forward-looking statements above are XAIPART's analysis, not the source's claims. The die-shot images come from a single YouTube source (Moore's Law Is Dead) and have not yet been confirmed against an official Intel block diagram; TDP, launch date, and pricing are not disclosed.
Corrections: none at publication. This brief will be updated with a timestamp if the source corrects its report.
Alternativen und Lebenszyklus
| Bauteil | Beziehung | Lebenszyklus | Grundlage |
|---|---|---|---|
| — | Keine Alternative hinterlegt DATEN FEHLEN | — | Erfordert match_type bevor eine Vorgänger-Kennzeichnung erscheinen darf |
Die Kennzeichnungen „Vorgänger“ und „Alternative“ stammen ausschließlich aus einem erfassten Übereinstimmungstyp, einem Lebenszyklusstatus oder dem Quelltext. Wo keine Übereinstimmung erfasst ist, wird keine Kennzeichnung angezeigt. Unsere eigenen Angebote sind keine Marktreferenz.
Worauf Sie achten sollten
| Behauptung | Schwellenwert | Von | Status |
|---|---|---|---|
| If Intel discloses the Nova Lake-HX TDP at or below 55 W, this forecast is confirmed | it lands above 75 W | Q3 2027 | Pending |
Prognosen, die sich als falsch erweisen, bleiben sichtbar und werden gekennzeichnet. Wir löschen sie nicht.
Wettbewerbsumfeld
- 23331 aktive Angebote in dieser Kategorie auf XAIPART
- 107 vertretene Hersteller
- 68 Hersteller, die in den letzten 30 Tagen in unserem Nachrichtenarchiv erwähnt wurden
Die Zahlen spiegeln ausschließlich den XAIPART-Katalog wider – sie sind kein Marktanteil.
Betroffene Bauteile
Keine Übereinstimmung im Katalog. Diese Geschichte lässt sich keinem derzeit auf XAIPART gelisteten Bauteil zuordnen. Wir unterstellen keine Übereinstimmungen und zeigen keine Platzhalterliste.
Wo dies in der Geschichte steht
- intel-s-core-2000hx-plan-brings-ddr4-support-back-to-high-end-laptop-cpus
- asus-zenbook-14-lands-at-u-s-best-buy-with-snapdragon-x-plus-an-intel-core-ultra-9-386h-sku-due-q4-2026
- akasa-euler-mx2-fanless-mini-itx-case-targets-35-w-industrial-builds-without-moving-parts
- inno3d-ags-6220v2-packs-eight-rtx-pro-6000-blackwell-server-gpus-in-6u-what-it-means-for-ai-rack-buyers
- intel-nova-lake-hx-and-h-die-shots-surface-six-tile-mobile-package-mapped
- intel-razor-lake-ax-targets-700-tops-what-3-88x-panther-lake-means-for-mobile-ai-boms
- Intel bereitet eine Core-2000HX-Mobilfamilie auf 'Raptor Lake Next'-Dies vor und belebt die DDR4-Kompatibilität für Notebooks wieder, während Nova Lake-HX den Namen Core Ultra 4000HX erhält. trade
- ASUS hat den US-Einzelhandelsstart des Zenbook 14 (UX3480QA) in 8-GB- und 16-GB-Varianten begonnen, mit einer Intel Core Ultra 9 386H SKU für Anfang Q4 2026. trade
- Akasa bringt ein vollständig passives Aluminium-Mini-ITX-Gehäuse mit integriertem 220-W-DC-DC-Board und zwei 2,5"-Schächten auf den Markt, ausgerichtet auf POS, Kioske und Edge-Boxen mit Intel LGA1851 bis LGA115X CPUs bis 35 W TDP. product launch trade
- INNO3D bringt den 6U-Rack-Server AGS-6220V2 mit acht PCIe Gen 5 RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPUs auf den Markt, ausgerichtet auf AI-Training und Inferenz-Flotten. product launch trade
- Bare-Die-Fotos von Nova Lake-HX und -H zeigen ein sechsteiliges Mobile-Package mit TSMC N2P, Intel 3-E und Intel 18A-P Nodes, mit neuen Kernzahlen und Package-Größen. trade
- Intel erklärte, Razor Lake-AX werde 700 TOPS bei INT8/FP8 liefern, 3,88x Panther Lakes 180 TOPS, mit einer Xe3-iGPU mit bis zu 32 Kernen und der Rückkehr von On-Package-LPDDR5X/LPDDR6-Speicher. trade
- Minisforum kündigte das lüfterlose 5-Bay-S5-NAS auf Intel Core 3 304 an, mit 5x M.2 NVMe, 10GbE + 2,5GbE, dual USB4 und einer ständig aktiven lokalen Agent-Runtime. product launch trade
- A boot-time Linux tool enabled Resizable BAR on an Intel Arc B580 in older hardware, raising a measured 4K Vulkan workload from stalls to 39–50 FPS. trade
Die Kette wird nur aus veröffentlichten Kurzberichten aufgebaut – ein Knoten ohne Kurzbericht wird nicht gezeichnet.
Kostendruck nach Dimension
| Dimension | FRED series ID | Unit | Lag | As of |
|---|---|---|---|---|
| Input cost | PCOPPUSDM, PALUMUSDM, PNICKUSDM | USD/mt | 52 d | |
| Supply/demand | PCU334413334413, IPG3344S | index(1982=100) / index(2017=100) | 46 d | |
| FX & energy | DEXCHUS, DCOILBRENTEU, DHHNGSP | rate / USD/bbl / USD/MMBtu | 5 d |
No free authoritative interface for: gold · silver · rare earth · polysilicon · lithium carbonate · market share — listed rather than approximated.
So wurde dies erstellt
Prozessnachweise – Abruf, Quellenprüfung, Modell und Gate
| Source fetched | TechPowerUp · www.techpowerup.com · 2,322 chars · fetch status success |
|---|---|
| Source sanity (S1) | ok — passed before any model call (no s1_ block recorded) |
| Model / prompt | MiniMax-M3 · prompt Blog Agent - News Summary (v2.8-final) · 6,667 tokens · 26.7s · run completed |
| Gate | verdict pass · 6/6 applicable checks passed · spec v2.9 · C10 ratio 0.023138 · C10 rounds 0 |
Jede obige Zeile wird von der Pipeline erzeugt und nicht von Hand geschrieben.
Kommentare
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