Semiconductor News · Brève d'approvisionnement

Les photos de dies des Intel Nova Lake-HX et -H émergent : un package mobile à six tuiles cartographié

Des photos de dies nus des Nova Lake-HX et -H dévoilent un package mobile à six tuiles utilisant les nœuds TSMC N2P, Intel 3-E et Intel 18A-P, avec de nouveaux nombres de cœurs et tailles de package.

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TL;DR — trois phrases

  • Nova Lake-HX pairs 8P+16E+4LPE cores on TSMC N2P with hub, peripheral, and graphics tiles on Intel 18A-P and Intel 3-E in a 360 mm² six-tile package (S1).
  • Nova Lake-H shares the same non-compute tiles as HX but ships a 4P+8E+4LPE compute die on TSMC N2P at 55 mm² inside a 276 mm² package (S1).
  • Graphics tile embeds 4 Xe cores on Intel 3-E at about 26 mm², with an 85 mm² passive die aiding structural and operational integrity on HX (S1).

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Les photos de dies des Intel Nova Lake-HX et -H émergent : un package mobile à six tuiles cartographié — Semiconductor News news briefEditorial cover for a Semiconductor News brief. Chip motif; headline "Les photos de dies des Intel Nova Lake-HX et -H émergent : un package mobile à six tuiles cartographié". No reported key numbers on this brief, so no number strip is drawn. 1 cited source. A one-time entrance animation stops under reduced motion.SEMICONDUCTOR NEWS · NEWS BRIEFLes photos de dies des Intel NovaLake-HX et -H émergent : un packagemobile à six tuiles cartographiéXAIPART
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Prévision XAIPART

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Références concernées

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Reported by TechPowerUp on 2026-10-16. Summarized and analyzed by XAIPART Editorial.

What happened

Bare-die photographs of Intel's upcoming mobile "Nova Lake" processors have been published by the Moore's Law Is Dead YouTube channel, showing the package layout of both the "Nova Lake-HX" and "Nova Lake-H" variants.S1

The top "Nova Lake-HX" part uses an 8 P-Core plus 16 E-Core plus 4 LPE-Core configuration and ships in a 12x30 mm package totaling 360 mm² across six tiles.S1

Its compute tile holds the 8P+16E cores on the TSMC N2P node at 104 mm², the largest single die in the package.S1

The graphics tile embeds 4 Xe GPU cores on Intel 3-E at roughly 26 mm²; a central hub die on Intel 18A-P hosts the 4 LPE-Cores at 72 mm²; a peripheral control die sits beside it at 58 mm² on the same 18A-P node; a 21 mm² dummy die is used for structural integrity; and a separate 85 mm² passive die is placed beside the compute tile for structural and operational support.S1

The lower-tier "Nova Lake-H" uses a 4P+8E+4LPE setup in a smaller 12x23 mm package, 276 mm² total. The compute tile carries 4P+8E on TSMC N2P and shrinks to 55 mm², with an adjacent 45 mm² passive die. The peripheral, central hub, and graphics tiles retain the same sizes and Intel nodes as in the HX part.S1

MetricReported
Nova Lake-HX core config8P + 16E + 4 LPE
Nova Lake-HX package size / area12 x 30 mm / 360 mm²
Nova Lake-HX compute tile (TSMC N2P)104 mm²
Nova Lake-HX graphics tile (Intel 3-E)~26 mm², 4 Xe cores
Nova Lake-HX hub die / peripheral die (Intel 18A-P)72 mm² / 58 mm²
Nova Lake-HX passive die / dummy die85 mm² / 21 mm²
Nova Lake-H core config4P + 8E + 4 LPE
Nova Lake-H package size / area12 x 23 mm / 276 mm²
Nova Lake-H compute tile (TSMC N2P)55 mm²
Nova Lake-H passive die45 mm²
HX power, clocks, launch date, pricingNot disclosed
H power, clocks, launch date, pricingNot disclosed

Background timeline

  1. No prior milestones disclosed by the source.

XAIPART take

Technical impact

The package map codifies a chiplet approach in which Intel keeps the iGPU, hub, and I/O control tiles on internal 18A-P and Intel 3-E processes, while outsourcing the heavy compute tile to TSMC N2P. XAIPART analysis: in plain procurement terms, this means at least two separate foundry supply lines feed every Nova Lake mobile SKU, with the compute tile carrying the bulk of the die area and therefore the largest share of wafer consumption.

Market impact

Because the part reuses identical hub, peripheral, and graphics tiles across both SKUs, Intel can bin and yield these dies once and pair them with two compute-tile sizes (104 mm² vs 55 mm²). XAIPART analysis: that shared-tile strategy should help stabilize mobile-platform allocations relative to a monolithic die, although buyers should still plan for TSMC N2P-driven timing risk on the compute tile.

Action

Design teams evaluating Nova Lake-HX or -H should freeze system thermal budgets once Intel publishes TDP figures (not disclosed here) and cross-check that the 12x30 mm / 12x23 mm package footprints fit existing socket or BGA keep-out zones. XAIPART analysis: for now it is wise to lock the hub and iGPU block-diagrams from this shot, then wait for an official Intel block diagram before committing to a final BOM revision.

XAIPART Forecast

If Intel discloses the Nova Lake-HX TDP at or below 55 W, this forecast is confirmed; if it lands above 75 W, the forecast is wrong. XAIPART analysis: XAIPART expects an official block diagram for Nova Lake-HX to appear within 9 months (by Q3 2027), based on the cadence between prior Meteor Lake and Lunar Lake disclosures.

Facts are as reported by the cited source. The design-in, sourcing and forward-looking statements above are XAIPART's analysis, not the source's claims. The die-shot images come from a single YouTube source (Moore's Law Is Dead) and have not yet been confirmed against an official Intel block diagram; TDP, launch date, and pricing are not disclosed.

Corrections: none at publication. This brief will be updated with a timestamp if the source corrects its report.

Alternatives et cycle de vie

Alternatives référencées — périmètre du catalogue, pas un classement de marché
RéférenceRelationCycle de vieFondement
— Aucune alternative référencée DONNÉES REQUISES — Nécessite match_type avant que toute mention de prédécesseur ne puisse apparaître

Les mentions « prédécesseur » et « alternative » proviennent uniquement d'un type de correspondance enregistré, d'un statut de cycle de vie ou du texte source. Lorsqu'aucune correspondance n'est enregistrée, aucune mention n'est affichée. Nos propres annonces ne constituent pas une référence de marché.

À surveiller

Prévision falsifiable — seuil, période et statut actuel. Les prévisions réfutées restent visibles.
AffirmationSeuilParStatut
If Intel discloses the Nova Lake-HX TDP at or below 55 W, this forecast is confirmed it lands above 75 W Q3 2027 Pending

Les prévisions qui se révèlent erronées restent visibles et signalées. Nous ne les supprimons pas.

Paysage concurrentiel

  • 22110 annonces actives dans cette catégorie sur XAIPART
  • 92 fabricants représentés
  • 62 fabricants mentionnés dans nos archives d'actualités au cours des 30 derniers jours

Les chiffres reflètent uniquement le catalogue XAIPART — ils ne représentent pas des parts de marché.

Références concernées

Aucune correspondance dans le catalogue. Cette information ne correspond à aucune référence actuellement listée sur XAIPART. Nous ne déduisons pas de correspondances et n'affichons pas de liste fictive.

Place de cet élément dans l'histoire

Event chain · as of 2026-10-18T07:30:14+08:00 · showing 6 of 7 briefs · nodes link to published articles on this site.
Event chain — intel+semiconductor-newsChain nodes: 2026-10-08 Intel prépare une famille mobile Core 2000HX sur des dies « Raptor Lake Next », rétablissant la compatibilité DDR4 pour les ordinateurs portables tandis que Nova Lake-HX prend le nom Core Ultra 4000HX.; 2026-10-10 ASUS a lancé la vente au détail aux États-Unis du Zenbook 14 (UX3480QA) en variantes de 8 Go et 16 Go, avec une déclinaison Intel Core Ultra 9 386H prévue pour le début du quatrième trimestre 2026.; 2026-10-11 Akasa lance un châssis Mini-ITX entièrement passif en aluminium avec une carte DC-DC intégrée de 220 W et deux baies 2,5", destiné aux POS, bornes interactives et boîtiers de pointe fonctionnant avec des CPU Intel LGA1851 à LGA115X jusqu'à 35 W TDP.; 2026-10-11 INNO3D lance le serveur en baie 6U AGS-6220V2 avec huit GPU PCIe Gen 5 RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition, destiné aux flottes d'entraînement et d'inférence IA.; 2026-10-17 Des photos de dies nus des Nova Lake-HX et -H dévoilent un package mobile à six tuiles utilisant les nœuds TSMC N2P, Intel 3-E et Intel 18A-P, avec de nouveaux nombres de cœurs et tailles de package.; 2026-10-18 Intel a déclaré que Razor Lake-AX offrira 700 TOPS en INT8/FP8, soit 3,88x les 180 TOPS de Panther Lake, grâce à un iGPU Xe3 jusqu'à 32 cœurs et au retour de la mémoire LPDDR5X/LPDDR6 intégrée au boîtier.. As of 2026-10-18T07:30:14+08:00. Open forecast: Intel prépare une famille mobile Core 2000HX sur des dies « Raptor Lake — pending Open forecast: ASUS a lancé la vente au détail aux États-Unis du Zenbook 14 (UX3480QA) — pending.2026-10-08Intel prépare une our brief ↗2026-10-10ASUS a lancé la veour brief ↗2026-10-11Akasa lance un châour brief ↗2026-10-11INNO3D lance le seour brief ↗2026-10-17Des photos de diesour brief ↗this brief2026-10-18Intel a déclaré quour brief ↗Open forecast: Intel prépare une famille mobile Core 2000HX sur des dies « Raptor Lake — pendingOpen forecast: ASUS a lancé la vente au détail aux États-Unis du Zenbook 14 (UX3480QA) — pending
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  1. Intel prépare une famille mobile Core 2000HX sur des dies « Raptor Lake Next », rétablissant la compatibilité DDR4 pour les ordinateurs portables tandis que Nova Lake-HX prend le nom Core Ultra 4000HX. trade
  2. ASUS a lancé la vente au détail aux États-Unis du Zenbook 14 (UX3480QA) en variantes de 8 Go et 16 Go, avec une déclinaison Intel Core Ultra 9 386H prévue pour le début du quatrième trimestre 2026. trade
  3. Akasa lance un châssis Mini-ITX entièrement passif en aluminium avec une carte DC-DC intégrée de 220 W et deux baies 2,5", destiné aux POS, bornes interactives et boîtiers de pointe fonctionnant avec des CPU Intel LGA1851 à LGA115X jusqu'à 35 W TDP. product launch trade
  4. INNO3D lance le serveur en baie 6U AGS-6220V2 avec huit GPU PCIe Gen 5 RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition, destiné aux flottes d'entraînement et d'inférence IA. product launch trade
  5. Des photos de dies nus des Nova Lake-HX et -H dévoilent un package mobile à six tuiles utilisant les nœuds TSMC N2P, Intel 3-E et Intel 18A-P, avec de nouveaux nombres de cœurs et tailles de package. trade
  6. Intel a déclaré que Razor Lake-AX offrira 700 TOPS en INT8/FP8, soit 3,88x les 180 TOPS de Panther Lake, grâce à un iGPU Xe3 jusqu'à 32 cœurs et au retour de la mémoire LPDDR5X/LPDDR6 intégrée au boîtier. trade
  7. Minisforum a annoncé le NAS S5 fanless à 5 baies sur Intel Core 3 304, avec 5x M.2 NVMe, 10GbE + 2.5GbE, double USB4 et un runtime d'agent local toujours actif. product launch trade

La chaîne est construite uniquement à partir de brèves publiées — un nœud sans brève n'est pas dessiné.

Pression sur les coûts par dimension

Source: FRED · Generated · reference output z and composite are algorithm outputs, not a fetch snapshot

Cost pressure by dimension — composite stateDiverging bars for three dimensions around a zero midpoint. Input Cost has no reading; Supply Demand z -1.4711, notable; Fx Energy z 0.4541, neutral. Composite index -7.6, band neutral.0Input costno readingSupply/demandz −1.4711 · notable46 dFX & energyz +0.4541 · neutral6 dcomposite −7.6 · neutral−100 · −40 · −15 · 0 · +15 · +40 · +100
Underlying values — copyable for verification.
DimensionFRED series IDUnitLagAs of
Input costPCOPPUSDM, PALUMUSDM, PNICKUSDMUSD/mt96 d
Supply/demandPCU334413334413, IPG3344Sindex(1982=100) / index(2017=100)46 d
FX & energyDEXCHUS, DCOILBRENTEU, DHHNGSPrate / USD/bbl / USD/MMBtu6 d

No free authoritative interface for: gold · silver · rare earth · polysilicon · lithium carbonate · market share — listed rather than approximated.

Comment ce contenu a été produit

Traçabilité du processus — récupération, contrôle de la source, modèle et contrôle
Piste d'audit de cette brève
Source fetched TechPowerUp · www.techpowerup.com · 2,322 chars · fetch status success
Source sanity (S1) ok — passed before any model call (no s1_ block recorded)
Model / prompt MiniMax-M3 · prompt Blog Agent - News Summary (v2.8-final) · 6,667 tokens · 26.7s · run completed
Gate verdict pass · 6/6 applicable checks passed · spec v2.9 · C10 ratio 0.023138 · C10 rounds 0

Chaque ligne ci-dessus est produite par le pipeline, et non rédigée à la main.

Score éditorial

Résultat du contrôle déterministe — PHP pur, aucun modèle impliqué dans le verdict
Détail du score de contrôle 6 contrôles applicables, 6réussies : 100 %. No hold items or mandatory failures. Gate spec: v2.9 (S0 + S1 + C1–C20) · Source affinity (C20): 0.5479. Contrôles applicables réussis 6 / 6 = 100% · verdict : pass No hold items or mandatory failures Gate spec: v2.9 (S0 + S1 + C1–C20) · Source affinity (C20): 0.5479 Le contrôle décide de la publication. Le score d'audit indépendant est purement consultatif.

Couverture liée

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Sources

  1. Intel "Nova Lake-HX" and "Nova Lake-H" Die Shots Appear — https://www.techpowerup.com/353791/intel-nova-lake-hx-and-nova-lake-h-die-shots-appear · rss · consulté le

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