10AX090S2F45E2SG vs 10AX090S3F45E2LG Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10AX090S2F45E2SG von Intel und 10AX090S3F45E2LG von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10AX090S2F45E2SG 10AX090S3F45E2LG
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2.050,00 $12.480,00
Series Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements 900,000 900,000
Embedded Memory (bits) 59,234,304 59,234,304
User I/O Count 624 —
Speed Grade -2 (mid) S3 (-2 speed grade equivalent)
Logic Blocks [DATA_NEEDED: ALM count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of transceiver channels] 624 (per package aggregate channels)
DSP Blocks [DATA_NEEDED: variable-precision DSP count] 1,518
Package Type 1932-BBGA, FCBGA —
Betriebstemperatur -40C to +100C (E2 = extended) —
Process Node 20nm TSMC TSMC 20nm
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
MSL-Level [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Family Arria 10 —
Device Variant GX (transceiver-equipped) —
Ball Count 1932 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 339,620
Maximum Transceiver Data Rate — 17.4 Gbps (GX variant, datasheet ceiling up to 25.78 Gbps on GT)
Gehäuse — 1932-ball FCBGA (F45, 45mm flip-chip BGA)
Core Voltage (nominal) — 0.9 V
User I/O Banks — 12
Maximum User I/O — 624
Betriebstemperaturbereich — 0C to 100C (E2 commercial)
Memory Interfaces — DDR4 up to 2666 MT/s, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern