10AX090S2F45E2SG vs 10AX090S3F45E2LG Comparação

Comparação detalhada lado a lado de 10AX090S2F45E2SG por Intel e 10AX090S3F45E2LG por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro 10AX090S2F45E2SG 10AX090S3F45E2LG
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $2.050,00 $12.480,00
Series Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements 900,000 900,000
Embedded Memory (bits) 59,234,304 59,234,304
User I/O Count 624 —
Speed Grade -2 (mid) S3 (-2 speed grade equivalent)
Logic Blocks [DATA_NEEDED: ALM count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of transceiver channels] 624 (per package aggregate channels)
DSP Blocks [DATA_NEEDED: variable-precision DSP count] 1,518
Package Type 1932-BBGA, FCBGA —
Temperatura de operação -40C to +100C (E2 = extended) —
Process Node 20nm TSMC TSMC 20nm
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Nível MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Status RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Family Arria 10 —
Device Variant GX (transceiver-equipped) —
Ball Count 1932 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 339,620
Maximum Transceiver Data Rate — 17.4 Gbps (GX variant, datasheet ceiling up to 25.78 Gbps on GT)
Encapsulamento — 1932-ball FCBGA (F45, 45mm flip-chip BGA)
Core Voltage (nominal) — 0.9 V
User I/O Banks — 12
Maximum User I/O — 624
Faixa de temperatura de operação — 0C to 100C (E2 commercial)
Memory Interfaces — DDR4 up to 2666 MT/s, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3

Fichas técnicas e recursos

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