10AX090S2F45E2SG vs 10AX090S3F45E2LG Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10AX090S2F45E2SG par Intel et 10AX090S3F45E2LG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10AX090S2F45E2SG 10AX090S3F45E2LG
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2 050,00 $12 480,00
Series Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements 900,000 900,000
Embedded Memory (bits) 59,234,304 59,234,304
User I/O Count 624 —
Speed Grade -2 (mid) S3 (-2 speed grade equivalent)
Logic Blocks [DATA_NEEDED: ALM count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of transceiver channels] 624 (per package aggregate channels)
DSP Blocks [DATA_NEEDED: variable-precision DSP count] 1,518
Package Type 1932-BBGA, FCBGA —
Température de fonctionnement -40C to +100C (E2 = extended) —
Process Node 20nm TSMC TSMC 20nm
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Family Arria 10 —
Device Variant GX (transceiver-equipped) —
Ball Count 1932 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 339,620
Maximum Transceiver Data Rate — 17.4 Gbps (GX variant, datasheet ceiling up to 25.78 Gbps on GT)
Boîtier — 1932-ball FCBGA (F45, 45mm flip-chip BGA)
Core Voltage (nominal) — 0.9 V
User I/O Banks — 12
Maximum User I/O — 624
Plage de température de fonctionnement — 0C to 100C (E2 commercial)
Memory Interfaces — DDR4 up to 2666 MT/s, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3

Fiches techniques et ressources

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