2ED2304S06F vs 2ED2304S06FXUMA1 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 2ED2304S06F von Infineon und 2ED2304S06FXUMA1 von Infineon. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 2ED2304S06F 2ED2304S06FXUMA1
Marke Infineon Infineon
Kategorie Power MOSFET Drivers Power MOSFET Drivers
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $0,98 $0,66
Product Type Half-Bridge Gate Driver IC —
Topologie High-side + Low-side, half-bridge —
Technology Infineon thin-film SOI (Silicon-On-Insulator) Infineon thin-film SOI
Maximum Blocking Voltage (High-Side) 650 V —
Source Current (typ.) 0.36 A 0.36 A
Sink Current (typ.) 0.7 A 0.7 A
Integrated Bootstrap Diode Yes —
Logic Input Compatibility 3.3 V CMOS / LSTTL (Schmitt trigger with hysteresis, pull-down) —
Input Pins LIN (low-side in), HIN (high-side in) —
Shoot-Through Protection Built-in interlock logic —
Gehäuse PG-DSO-8-910 (DSO-8) PG-DSO-8-910 (DSO-8)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Pin-Anzahl 8 —
RoHS-Status Compliant Compliant
Target Power Devices IGBTs and power MOSFETs —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Driver Configuration — Half-Bridge (High-Side + Low-Side)
Blocking Voltage (High-Side) — 650 V
Input Logic Compatibility — 3.3 V CMOS / LSTTL (Schmitt-trigger)
VCC Supply Range — 10 V to 17 V
Bootstrap Diode — Integrated (BSD)
Undervoltage Lockout (UVLO) — Yes (VCC and VB-VS)
Interlock / Anti-Shoot-Through — Built-in
Propagation Delay (typ.) — 200 ns
Betriebstemperaturbereich — -40C to +125C
MSL-Level — 2

Datenblätter & Ressourcen

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