EP1SGX10DF672I6N vs EP1SGX10DF672I6 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP1SGX10DF672I6N von Intel und EP1SGX10DF672I6 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP1SGX10DF672I6N EP1SGX10DF672I6N - Stratix GX FPGA, 10K LEs, 362 I/O | Intel

EP1SGX10DF672I6N - Stratix GX FPGA, 10K LEs, 362 I/O | Intel

EP1SGX10DF672I6N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP1SGX10DF672I6N EP1SGX10DF672I6
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $85,20 $290,00
Series Stratix GX —
Family Stratix GX (EP1SGX) Stratix GX
Logic Elements 10,570 —
Logic Cells 10,570 —
CLBs (Logic Array Blocks) 1,200 LABs / 1200 CLBs —
Total RAM Bits 920,448 bits —
User I/O Pins 362 —
Package Type FBGA-672 (FineLine BGA) —
Package Code BGA, 672 balls —
Package Dimensions 33 x 33 mm (chipdig lists 33 x 33), 1 mm pitch —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Core Supply Voltage 1.5 V (1.425 V to 1.575 V) 1.5 V
Betriebstemperatur 0 C to 85 C (Industrial, "I" grade) 0 C to +85 C (commercial)
Logic Family CMOS —
Lead Free Status Lead Free (FBGA-672, per Ampheo listing) —
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS Status]
Logic Elements (LEs) — 10,570
Embedded RAM — 920,448 bits
Embedded Multipliers — Yes (DSP blocks)
Transceiver Channels — 12 (3.125 Gbps)
Maximum User I/O — 362
PLLs — 4
Process Technology — 130 nm CMOS
Gehäuse — 672-ball FC-FBGA (DF672)
Package Body Size — 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL Level]

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