EP1SGX10DF672I6N vs EP1SGX10DF672I6 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP1SGX10DF672I6N 제조: Intel 및 EP1SGX10DF672I6 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Intel
EP1SGX10DF672I6N EP1SGX10DF672I6N - Stratix GX FPGA, 10K LEs, 362 I/O | Intel

EP1SGX10DF672I6N - Stratix GX FPGA, 10K LEs, 362 I/O | Intel

EP1SGX10DF672I6N ⚠ 최종 구매

사양 비교

파라미터 EP1SGX10DF672I6N EP1SGX10DF672I6
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 최종 구매 Obsolete
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $85.20 $290.00
Series Stratix GX —
Family Stratix GX (EP1SGX) Stratix GX
Logic Elements 10,570 —
Logic Cells 10,570 —
CLBs (Logic Array Blocks) 1,200 LABs / 1200 CLBs —
Total RAM Bits 920,448 bits —
User I/O Pins 362 —
Package Type FBGA-672 (FineLine BGA) —
Package Code BGA, 672 balls —
Package Dimensions 33 x 33 mm (chipdig lists 33 x 33), 1 mm pitch —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
Core Supply Voltage 1.5 V (1.425 V to 1.575 V) 1.5 V
동작 온도 0 C to 85 C (Industrial, "I" grade) 0 C to +85 C (commercial)
Logic Family CMOS —
Lead Free Status Lead Free (FBGA-672, per Ampheo listing) —
RoHS 상태 Compliant [DATA_NEEDED: RoHS Status]
Logic Elements (LEs) — 10,570
Embedded RAM — 920,448 bits
Embedded Multipliers — Yes (DSP blocks)
Transceiver Channels — 12 (3.125 Gbps)
Maximum User I/O — 362
PLLs — 4
Process Technology — 130 nm CMOS
패키지 — 672-ball FC-FBGA (DF672)
Package Body Size — 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch
MSL 레벨 — [DATA_NEEDED: MSL Level]

데이터시트 & 자료

모든 제품 보기 BOM 생성 견적 요청