EP1SGX10DF672I6N vs EP1SGX10DF672I6 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1SGX10DF672I6N par Intel et EP1SGX10DF672I6 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP1SGX10DF672I6N EP1SGX10DF672I6N - Stratix GX FPGA, 10K LEs, 362 I/O | Intel

EP1SGX10DF672I6N - Stratix GX FPGA, 10K LEs, 362 I/O | Intel

EP1SGX10DF672I6N ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP1SGX10DF672I6N EP1SGX10DF672I6
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $85,20 $290,00
Series Stratix GX —
Family Stratix GX (EP1SGX) Stratix GX
Logic Elements 10,570 —
Logic Cells 10,570 —
CLBs (Logic Array Blocks) 1,200 LABs / 1200 CLBs —
Total RAM Bits 920,448 bits —
User I/O Pins 362 —
Package Type FBGA-672 (FineLine BGA) —
Package Code BGA, 672 balls —
Package Dimensions 33 x 33 mm (chipdig lists 33 x 33), 1 mm pitch —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Core Supply Voltage 1.5 V (1.425 V to 1.575 V) 1.5 V
Température de fonctionnement 0 C to 85 C (Industrial, "I" grade) 0 C to +85 C (commercial)
Logic Family CMOS —
Lead Free Status Lead Free (FBGA-672, per Ampheo listing) —
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS Status]
Logic Elements (LEs) — 10,570
Embedded RAM — 920,448 bits
Embedded Multipliers — Yes (DSP blocks)
Transceiver Channels — 12 (3.125 Gbps)
Maximum User I/O — 362
PLLs — 4
Process Technology — 130 nm CMOS
Boîtier — 672-ball FC-FBGA (DF672)
Package Body Size — 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL Level]

Fiches techniques et ressources

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