EP1SGX10DF672I6N vs EP1SGX10DF672I6 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP1SGX10DF672I6N por Intel e EP1SGX10DF672I6 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP1SGX10DF672I6N | EP1SGX10DF672I6 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Última compra | Obsolete |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $85,20 | $290,00 |
| Series | Stratix GX | — |
| Family | Stratix GX (EP1SGX) | Stratix GX |
| Logic Elements | 10,570 | — |
| Logic Cells | 10,570 | — |
| CLBs (Logic Array Blocks) | 1,200 LABs / 1200 CLBs | — |
| Total RAM Bits | 920,448 bits | — |
| User I/O Pins | 362 | — |
| Package Type | FBGA-672 (FineLine BGA) | — |
| Package Code | BGA, 672 balls | — |
| Package Dimensions | 33 x 33 mm (chipdig lists 33 x 33), 1 mm pitch | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Core Supply Voltage | 1.5 V (1.425 V to 1.575 V) | 1.5 V |
| Temperatura de operação | 0 C to 85 C (Industrial, "I" grade) | 0 C to +85 C (commercial) |
| Logic Family | CMOS | — |
| Lead Free Status | Lead Free (FBGA-672, per Ampheo listing) | — |
| Status RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| Logic Elements (LEs) | — | 10,570 |
| Embedded RAM | — | 920,448 bits |
| Embedded Multipliers | — | Yes (DSP blocks) |
| Transceiver Channels | — | 12 (3.125 Gbps) |
| Maximum User I/O | — | 362 |
| PLLs | — | 4 |
| Process Technology | — | 130 nm CMOS |
| Encapsulamento | — | 672-ball FC-FBGA (DF672) |
| Package Body Size | — | 33 x 33 mm, 1.0 mm pitch |
| Nível MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL Level] |