EP3SE260F1152I3N vs EP3SE260F1152I4N Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1152I3N von Intel und EP3SE260F1152I4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Intel
EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel
EP3SE260F1152I3N ⚠ Letzte BestellmöglichkeitIntel
EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel
EP3SE260F1152I4N ⚠ Letzte BestellmöglichkeitSpezifikationsvergleich
| Parameter | EP3SE260F1152I3N | EP3SE260F1152I4N |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Letzte Kaufgelegenheit | Letzte Kaufgelegenheit |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $3.360,00 | $2.050,00 |
| Series | Stratix III E | Stratix III E |
| Family Name | Stratix III E | — |
| Logic Elements / Cells | 255000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10200 | 10,200 |
| Total RAM Bits | 16672768 | — |
| Number of I/Os | 744 | — |
| Number of Gates | [DATA_NEEDED: number of gates] | — |
| Core Voltage | 0.9 V to 1.1 V selectable | 0.86 V |
| Betriebstemperatur | -40C to +100C (industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| Gehäuse / Bauform | 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | TSMC 40 nm |
| Max Internal Frequency | 500 MHz | — |
| Supplier Temperature Grade | Industrial | — |
| RoHS-Status | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| MSL-Level | [DATA_NEEDED: MSL level] | 3 (168 hours) |
| Logic Elements | — | 255,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 16,672,768 |
| Maximum User I/O | — | 744 |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 896 |
| Transceivers | — | 48 (up to 8.5 Gbps) |
| Gehäuse | — | 1152-ball FCBGA (35 mm x 35 mm) |
| Speed Grade | — | 4 |