EP3SE260F1152I3N vs EP3SE260F1152I4N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3SE260F1152I3N от Intel и EP3SE260F1152I4N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N ⚠ Последняя закупка
Intel
EP3SE260F1152I4N EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152I4N ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152I4N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Последняя закупка Последняя закупка
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $3.360,00 $2.050,00
Series Stratix III E Stratix III E
Family Name Stratix III E —
Logic Elements / Cells 255000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10200 10,200
Total RAM Bits 16672768 —
Number of I/Os 744 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: number of gates] —
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V selectable 0.86 V
Рабочая температура -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (Industrial)
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Корпус / Типоразмер 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) —
Process Technology 65 nm CMOS TSMC 40 nm
Max Internal Frequency 500 MHz —
Supplier Temperature Grade Industrial —
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL level] 3 (168 hours)
Logic Elements — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
Maximum User I/O — 744
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 896
Transceivers — 48 (up to 8.5 Gbps)
Корпус — 1152-ball FCBGA (35 mm x 35 mm)
Speed Grade — 4

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену