EP3SE260F1152I3N vs EP3SE260F1152I4N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260F1152I3N por Intel e EP3SE260F1152I4N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Intel
EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel
EP3SE260F1152I3N ⚠ Última compraIntel
EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel
EP3SE260F1152I4N ⚠ Última compraComparação de especificações
| Parâmetro | EP3SE260F1152I3N | EP3SE260F1152I4N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Última compra | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $3.360,00 | $2.050,00 |
| Series | Stratix III E | Stratix III E |
| Family Name | Stratix III E | — |
| Logic Elements / Cells | 255000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10200 | 10,200 |
| Total RAM Bits | 16672768 | — |
| Number of I/Os | 744 | — |
| Number of Gates | [DATA_NEEDED: number of gates] | — |
| Core Voltage | 0.9 V to 1.1 V selectable | 0.86 V |
| Temperatura de operação | -40C to +100C (industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Encapsulamento / Caixa | 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | TSMC 40 nm |
| Max Internal Frequency | 500 MHz | — |
| Supplier Temperature Grade | Industrial | — |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | 3 (168 hours) |
| Logic Elements | — | 255,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 16,672,768 |
| Maximum User I/O | — | 744 |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 896 |
| Transceivers | — | 48 (up to 8.5 Gbps) |
| Encapsulamento | — | 1152-ball FCBGA (35 mm x 35 mm) |
| Speed Grade | — | 4 |