EP3SE260F1152I3N vs EP3SE260F1152I4N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1152I3N por Intel y EP3SE260F1152I4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Intel
EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel
EP3SE260F1152I3N ⚠ Última compraIntel
EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel
EP3SE260F1152I4N ⚠ Última compraComparación de especificaciones
| Parámetro | EP3SE260F1152I3N | EP3SE260F1152I4N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Última compra | Última compra |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $3.360,00 | $2.050,00 |
| Series | Stratix III E | Stratix III E |
| Family Name | Stratix III E | — |
| Logic Elements / Cells | 255000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10200 | 10,200 |
| Total RAM Bits | 16672768 | — |
| Number of I/Os | 744 | — |
| Number of Gates | [DATA_NEEDED: number of gates] | — |
| Core Voltage | 0.9 V to 1.1 V selectable | 0.86 V |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +100C (industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Encapsulado / Carcasa | 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | TSMC 40 nm |
| Max Internal Frequency | 500 MHz | — |
| Supplier Temperature Grade | Industrial | — |
| Estado RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Nivel MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | 3 (168 hours) |
| Logic Elements | — | 255,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 16,672,768 |
| Maximum User I/O | — | 744 |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 896 |
| Transceivers | — | 48 (up to 8.5 Gbps) |
| Encapsulado | — | 1152-ball FCBGA (35 mm x 35 mm) |
| Speed Grade | — | 4 |