EP3SE80F1152C3N vs EP3SE260F1152C3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE80F1152C3N von Intel und EP3SE260F1152C3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE80F1152C3N EP3SE260F1152C3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.690,00 $7.500,00
Series Stratix III E Stratix III E
Logic Elements (LEs) 80,000 —
Total Memory Bits 6,843,392 bits —
Number of LABs/CLBs 3200 —
Number of User I/O 744 —
Anzahl der Ausgänge 744 —
Gehäuse / Bauform 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial, C3 grade) 0 C to +85 C (Commercial)
Speed/Power Grade C3 —
Process Technology 40 nm CMOS 65 nm
Montageart Surface Mount Surface Mount
Lead Free Yes —
MSL-Level 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Configuration Memory SRAM-based, volatile (needs external config device) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Logic Elements / Cells — 255,000
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
User I/O Count — 744
Gehäuse — 1152-BBGA, FCBGA
Core Voltage — 1.1 V
Transceivers — Integrated high-speed transceivers
DSP Blocks — Yes (dedicated multiplier/accumulator)
Embedded Memory Type — TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM)
External Memory Support — DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II
Configuration Modes — AS, AP, PS, FPP, JTAG
Partial Reconfiguration — Supported
Programmable Power Technology — Yes (up to 50% dynamic power reduction)

Datenblätter & Ressourcen

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