EP3SE80F1152C3N vs EP3SE260F1152C3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE80F1152C3N par Intel et EP3SE260F1152C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Intel
EP3SE260F1152C3N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 744 I/O, 1152-FBGA | Intel
EP3SE260F1152C3N ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE80F1152C3N | EP3SE260F1152C3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 690,00 | $7 500,00 |
| Series | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements (LEs) | 80,000 | — |
| Total Memory Bits | 6,843,392 bits | — |
| Number of LABs/CLBs | 3200 | — |
| Number of User I/O | 744 | — |
| Nombre de sorties | 744 | — |
| Boîtier / Format | 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial, C3 grade) | 0 C to +85 C (Commercial) |
| Speed/Power Grade | C3 | — |
| Process Technology | 40 nm CMOS | 65 nm |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Lead Free | Yes | — |
| Niveau MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Configuration Memory | SRAM-based, volatile (needs external config device) | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements / Cells | — | 255,000 |
| Embedded Memory Bits | — | 16,672,768 bits |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| User I/O Count | — | 744 |
| Boîtier | — | 1152-BBGA, FCBGA |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Transceivers | — | Integrated high-speed transceivers |
| DSP Blocks | — | Yes (dedicated multiplier/accumulator) |
| Embedded Memory Type | — | TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM) |
| External Memory Support | — | DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II |
| Configuration Modes | — | AS, AP, PS, FPP, JTAG |
| Partial Reconfiguration | — | Supported |
| Programmable Power Technology | — | Yes (up to 50% dynamic power reduction) |