EP3SE80F1152C3N vs EP3SE260F1152C3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE80F1152C3N por Intel e EP3SE260F1152C3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE80F1152C3N EP3SE260F1152C3N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.690,00 $7.500,00
Series Stratix III E Stratix III E
Logic Elements (LEs) 80,000 —
Total Memory Bits 6,843,392 bits —
Number of LABs/CLBs 3200 —
Number of User I/O 744 —
Número de saídas 744 —
Encapsulamento / Caixa 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) —
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial, C3 grade) 0 C to +85 C (Commercial)
Speed/Power Grade C3 —
Process Technology 40 nm CMOS 65 nm
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Lead Free Yes —
Nível MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Configuration Memory SRAM-based, volatile (needs external config device) —
Status RoHS Compliant Compliant
Logic Elements / Cells — 255,000
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
User I/O Count — 744
Encapsulamento — 1152-BBGA, FCBGA
Core Voltage — 1.1 V
Transceivers — Integrated high-speed transceivers
DSP Blocks — Yes (dedicated multiplier/accumulator)
Embedded Memory Type — TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM)
External Memory Support — DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II
Configuration Modes — AS, AP, PS, FPP, JTAG
Partial Reconfiguration — Supported
Programmable Power Technology — Yes (up to 50% dynamic power reduction)

Fichas técnicas e recursos

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