EP3SL200H780I4N vs EP3SL200H780I4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL200H780I4N von Intel und EP3SL200H780I4 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $4.750,00 $6.255,75
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III (Logic-rich variant) Stratix III
Logic Elements 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 8000
Embedded Memory (bits) 10,901,504 —
User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Fabric Frequency (typical) 450 MHz —
Speed Grade I4 I4 (industrial)
Betriebstemperaturbereich -40C to +100C (industrial) —
Gehäuse 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine) —
Montageart Surface Mount (BGA) —
Lead-Free Yes (suffix N) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 200,000
Embedded Memory Bits — 10,901,504
User I/O Count — 488
DSP Multipliers (18x18) — 384
Voltage - Core Supply — 1.1 V
Package Type — 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA)
Package Dimensions — 33 mm x 33 mm
Betriebs-Sperrschichttemperatur — -40C to +100C (industrial)
Configuration Memory — SRAM-based, volatile
Design Tool — Quartus II (legacy) / Quartus Prime

Datenblätter & Ressourcen

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