EP3SL200H780I4N vs EP3SL200H780I4 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780I4N par Intel et EP3SL200H780I4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SL200H780I4N | EP3SL200H780I4 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $4 750,00 | $6 255,75 |
| Series | Stratix III L | Stratix III L |
| Family | Stratix III (Logic-rich variant) | Stratix III |
| Logic Elements | 200,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 8,000 | 8000 |
| Embedded Memory (bits) | 10,901,504 | — |
| User I/Os | 488 | — |
| Core Voltage | 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range) | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm CMOS |
| Fabric Frequency (typical) | 450 MHz | — |
| Speed Grade | I4 | I4 (industrial) |
| Plage de température de fonctionnement | -40C to +100C (industrial) | — |
| Boîtier | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | — |
| Lead-Free | Yes (suffix N) | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 200,000 |
| Embedded Memory Bits | — | 10,901,504 |
| User I/O Count | — | 488 |
| DSP Multipliers (18x18) | — | 384 |
| Voltage - Core Supply | — | 1.1 V |
| Package Type | — | 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) |
| Package Dimensions | — | 33 mm x 33 mm |
| Température de jonction en fonctionnement | — | -40C to +100C (industrial) |
| Configuration Memory | — | SRAM-based, volatile |
| Design Tool | — | Quartus II (legacy) / Quartus Prime |