EP3SL200H780I4N vs EP3SL200H780I4 比較

詳細な並列比較: EP3SL200H780I4N メーカー: Intel および EP3SL200H780I4 メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

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EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N ⚠ ラストタイムバイ

仕様比較

パラメータ EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 ラストバイ NRND
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $4,750.00 $6,255.75
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III (Logic-rich variant) Stratix III
Logic Elements 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 8000
Embedded Memory (bits) 10,901,504 —
User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Fabric Frequency (typical) 450 MHz —
Speed Grade I4 I4 (industrial)
動作温度範囲 -40C to +100C (industrial) —
パッケージ 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine) —
実装タイプ Surface Mount (BGA) —
Lead-Free Yes (suffix N) —
RoHS ステータス Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 200,000
Embedded Memory Bits — 10,901,504
User I/O Count — 488
DSP Multipliers (18x18) — 384
Voltage - Core Supply — 1.1 V
Package Type — 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA)
Package Dimensions — 33 mm x 33 mm
動作接合温度 — -40C to +100C (industrial)
Configuration Memory — SRAM-based, volatile
Design Tool — Quartus II (legacy) / Quartus Prime

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