EP3SL200H780I4N vs EP3SL200H780I4 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL200H780I4N por Intel e EP3SL200H780I4 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Intel
EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $4.750,00 $6.255,75
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III (Logic-rich variant) Stratix III
Logic Elements 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 8000
Embedded Memory (bits) 10,901,504 —
User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Fabric Frequency (typical) 450 MHz —
Speed Grade I4 I4 (industrial)
Faixa de temperatura de operação -40C to +100C (industrial) —
Encapsulamento 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) —
Lead-Free Yes (suffix N) —
Status RoHS Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 200,000
Embedded Memory Bits — 10,901,504
User I/O Count — 488
DSP Multipliers (18x18) — 384
Voltage - Core Supply — 1.1 V
Package Type — 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA)
Package Dimensions — 33 mm x 33 mm
Temperatura de junção de operação — -40C to +100C (industrial)
Configuration Memory — SRAM-based, volatile
Design Tool — Quartus II (legacy) / Quartus Prime

Fichas técnicas e recursos

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