EP3SL200H780I4N vs EP3SL200H780I4 Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3SL200H780I4N por Intel y EP3SL200H780I4 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3SL200H780I4N | EP3SL200H780I4 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Última compra | NRND |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $4.750,00 | $6.255,75 |
| Series | Stratix III L | Stratix III L |
| Family | Stratix III (Logic-rich variant) | Stratix III |
| Logic Elements | 200,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 8,000 | 8000 |
| Embedded Memory (bits) | 10,901,504 | — |
| User I/Os | 488 | — |
| Core Voltage | 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range) | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm CMOS |
| Fabric Frequency (typical) | 450 MHz | — |
| Speed Grade | I4 | I4 (industrial) |
| Rango de temperatura de funcionamiento | -40C to +100C (industrial) | — |
| Encapsulado | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | — |
| Lead-Free | Yes (suffix N) | — |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 200,000 |
| Embedded Memory Bits | — | 10,901,504 |
| User I/O Count | — | 488 |
| DSP Multipliers (18x18) | — | 384 |
| Voltage - Core Supply | — | 1.1 V |
| Package Type | — | 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) |
| Package Dimensions | — | 33 mm x 33 mm |
| Temperatura de unión de funcionamiento | — | -40C to +100C (industrial) |
| Configuration Memory | — | SRAM-based, volatile |
| Design Tool | — | Quartus II (legacy) / Quartus Prime |