H5AN4G6NBJR-UHC vs K4A4G165WD-BCTD Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5AN4G6NBJR-UHC von SK hynix und K4A4G165WD-BCTD von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Samsung Electronics
K4A4G165WD-BCTD K4A4G165WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM x16 2666Mbps | Samsung

K4A4G165WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM x16 2666Mbps | Samsung

K4A4G165WD-BCTD ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter H5AN4G6NBJR-UHC K4A4G165WD-BCTD
Marke SK hynix Samsung Electronics
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $8,09 $19,00
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Speichergröße 4 Gbit —
Speicherorganisation 256M x 16 256M x 16
Clock Frequency 1.6 GHz —
Supply Voltage (VDD) 1.14 V to 1.26 V 1.2 V
Technology CMOS —
Betriebstemperatur -40C to +95C 0C to +85C (commercial)
Gehäuse FBGA-96 (PBGA-96) 96-ball FBGA
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Self Refresh Auto self-refresh —
Data Mask Function Yes (DM) —
Asynchronous Reset Yes (RESET_n) —
On-Die Termination Dynamic ODT Dynamic ODT
ZQ Calibration Yes Yes (external RZQ resistor)
Write Leveling Yes —
CRC Function Yes (command/address CRC) —
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Density — 4 Gbit
Datenrate — 2666 Mbps/pin (-BCTD speed grade)
Core Supply (VPP) — 2.5 V
Schnittstelle — SSTL-12
Data Mask — Yes (DM per byte lane)
Bank Architecture — 16 banks / 4 bank groups
CRC / CA Parity — CRC read/write support
Reset — Asynchronous reset (RESET_n)

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