H5AN4G6NBJR-UHC vs K4A4G165WD-BCTD Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H5AN4G6NBJR-UHC par SK hynix et K4A4G165WD-BCTD par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K4A4G165WD-BCTD K4A4G165WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM x16 2666Mbps | Samsung

K4A4G165WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM x16 2666Mbps | Samsung

K4A4G165WD-BCTD ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre H5AN4G6NBJR-UHC K4A4G165WD-BCTD
Marque SK hynix Samsung Electronics
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $8,09 $19,00
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Taille de mémoire 4 Gbit —
Organisation de la mémoire 256M x 16 256M x 16
Clock Frequency 1.6 GHz —
Supply Voltage (VDD) 1.14 V to 1.26 V 1.2 V
Technology CMOS —
Température de fonctionnement -40C to +95C 0C to +85C (commercial)
Boîtier FBGA-96 (PBGA-96) 96-ball FBGA
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Self Refresh Auto self-refresh —
Data Mask Function Yes (DM) —
Asynchronous Reset Yes (RESET_n) —
On-Die Termination Dynamic ODT Dynamic ODT
ZQ Calibration Yes Yes (external RZQ resistor)
Write Leveling Yes —
CRC Function Yes (command/address CRC) —
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Density — 4 Gbit
Débit de données — 2666 Mbps/pin (-BCTD speed grade)
Core Supply (VPP) — 2.5 V
Interface — SSTL-12
Data Mask — Yes (DM per byte lane)
Bank Architecture — 16 banks / 4 bank groups
CRC / CA Parity — CRC read/write support
Reset — Asynchronous reset (RESET_n)

Fiches techniques et ressources

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