H5AN4G8NBJR-PBC vs MT40A512M8RH-083E Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5AN4G8NBJR-PBC von SK hynix und MT40A512M8RH-083E von Micron Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Micron Technology
MT40A512M8RH-083E MT40A512M8RH-083E - 4Gb DDR4 512Mx8 2400MHz | Micron

MT40A512M8RH-083E - 4Gb DDR4 512Mx8 2400MHz | Micron

MT40A512M8RH-083E ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter H5AN4G8NBJR-PBC MT40A512M8RH-083E
Marke SK hynix Micron Technology
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2,20 $3,30
Memory Density 4 Gbit —
Speicherorganisation 512M x 8 512M x 8
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Schnittstellentyp Parallel, JEDEC DDR4 —
Supply Voltage VDD 1.2 V —
Supply Voltage VDDQ 1.2 V —
Speed Grade PBC —
Clock Frequency [DATA_NEEDED: Clock Frequency] —
CAS Latency (CL) [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Gehäuse 78-ball FBGA 78-ball FBGA (9 x 10.5 mm)
Montageart Surface Mount —
Normal Operating Case Temperature 0C to 85C —
Extended Temperature Range up to 95C case (with increased refresh) —
Lead Free Yes —
Halogenfrei Yes —
Refresh 8n prefetch, standard/auto refresh per DDR4 JEDEC 64 ms, 8192-cycle refresh (to 95C)
Density — 4 Gbit
Industry Speed Grade — DDR4-2400
Clock Rate — 1.2 GHz
Internal Banks — 8 banks (2 groups of 4)
Prefetch — 8n-bit
VDD / VDDQ — 1.2 V +/-60 mV
VPP — 2.5 V, -125 mV/+250 mV
I/O Structure — 1.2 V pseudo open-drain
VREFDQ — On-die internal, adjustable generation
Betriebstemperatur — 0C to +95C
FBGA Code — D9TGG
Marking Code — D9TGG
Data Strobe Preamble — Programmable
RoHS-Status — Compliant
CAS-Latenz — [DATA_NEEDED: CAS latency per speed bin table]

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