H5AN8G6NAFR-RDC vs H5AN8G6NAFR-UHC Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von H5AN8G6NAFR-RDC von SK hynix und H5AN8G6NAFR-UHC von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | H5AN8G6NAFR-RDC | H5AN8G6NAFR-UHC |
|---|---|---|
| Marke | SK hynix | SK hynix |
| Kategorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $3,05 | $5,74 |
| Speichertyp | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Memory Density | 8 Gb | — |
| Speicherorganisation | 512M x 16 | 512M x 16 |
| Versorgungsspannung | 1.2 V | 1.2 V |
| Schnittstelle | DDR4 (JEDEC-standard) | — |
| Access Mode | Multi Bank Page Burst | — |
| Package Code | TFBGA | TFBGA |
| Package Shape | Rectangular | — |
| Number of Terminals | 96 | 96 |
| Montageart | Surface Mount | — |
| Temperature Grade | OTHER (per Partstack listing) | — |
| Technology | CMOS | — |
| RoHS-Status | Compliant (Lead-Free & Halogen-Free) | — |
| Speed Grade | -RDC (see datasheet for bin timing) | — |
| Family | H5AN8G4NAFR-xxC / H5AN8G8NAFR-xxC / H5AN8G6NAFR-xxC | — |
| Max Clock Rate | [DATA_NEEDED: max clock rate for -RDC bin] | — |
| Betriebstemperatur | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | 0°C to +85°C |
| Density | — | 8 Gb |
| Datenrate | — | 2400 MT/s |
| Gehäuse | — | FBGA-96 |
| Lead-Free | — | Yes |
| Halogenfrei | — | Yes |
| RoHS Compliant | — | Yes |
| CAS-Latenz | — | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| Burst Length | — | 8, 4 (with burst chop) |
| Refresh | — | Auto self-refresh |