H5AN8G6NAFR-UHC vs K4A8G085WC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5AN8G6NAFR-UHC von SK hynix und K4A8G085WC von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

SK hynix
H5AN8G6NAFR-UHC H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK hynix

H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK hynix

H5AN8G6NAFR-UHC ✓ Aktiv
Samsung Electronics
K4A8G085WC K4A8G085WC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2666Mbps | Samsung Electronics

K4A8G085WC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2666Mbps | Samsung Electronics

K4A8G085WC ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter H5AN8G6NAFR-UHC K4A8G085WC
Marke SK hynix Samsung Electronics
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $5,74 $24,90
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8 Gbit
Speicherorganisation 512M x 16 1G x 8
Versorgungsspannung 1.2 V 1.2 V
Datenrate 2400 MT/s —
Gehäuse FBGA-96 78-ball FBGA (78FBGA)
Betriebstemperatur 0°C to +85°C —
Number of Terminals 96 —
Package Code TFBGA —
Lead-Free Yes —
Halogenfrei Yes —
RoHS Compliant Yes —
CAS-Latenz [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Burst Length 8, 4 (with burst chop) —
Refresh Auto self-refresh —
Speed — 2666 Mbps/pin (DDR4-2666)
Supply Voltage Range — 1.14 V to 1.26 V
Clock Frequency — 1333 MHz (1333.333 GHz nominal, per web data)
Operating Temperature (K4A8G085WC-BITD) — -40 C to +95 C
Operating Temperature (K4A8G085WC-BCTD) — 0 C to +95 C
Montageart — Surface Mount
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
CRC Function — Yes
ZQ Calibration — Yes
Dynamic On-Chip Termination (ODT) — Yes
Data Mask (DM) — Yes
RoHS-Status — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Datenblätter & Ressourcen

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