H5AN8G6NAFR-UHC vs K4A8G085WC Comparação

Comparação detalhada lado a lado de H5AN8G6NAFR-UHC por SK hynix e K4A8G085WC por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

SK hynix
H5AN8G6NAFR-UHC H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK hynix

H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK hynix

H5AN8G6NAFR-UHC ✓ Ativo
Samsung Electronics
K4A8G085WC K4A8G085WC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2666Mbps | Samsung Electronics

K4A8G085WC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2666Mbps | Samsung Electronics

K4A8G085WC ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro H5AN8G6NAFR-UHC K4A8G085WC
Marca SK hynix Samsung Electronics
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $5,74 $24,90
Tipo de memória DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8 Gbit
Organização da memória 512M x 16 1G x 8
Tensão de alimentação 1.2 V 1.2 V
Taxa de dados 2400 MT/s —
Encapsulamento FBGA-96 78-ball FBGA (78FBGA)
Temperatura de operação 0°C to +85°C —
Number of Terminals 96 —
Package Code TFBGA —
Lead-Free Yes —
Livre de halogênio Yes —
RoHS Compliant Yes —
Latência CAS [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Burst Length 8, 4 (with burst chop) —
Refresh Auto self-refresh —
Speed — 2666 Mbps/pin (DDR4-2666)
Supply Voltage Range — 1.14 V to 1.26 V
Clock Frequency — 1333 MHz (1333.333 GHz nominal, per web data)
Operating Temperature (K4A8G085WC-BITD) — -40 C to +95 C
Operating Temperature (K4A8G085WC-BCTD) — 0 C to +95 C
Tipo de montagem — Surface Mount
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
CRC Function — Yes
ZQ Calibration — Yes
Dynamic On-Chip Termination (ODT) — Yes
Data Mask (DM) — Yes
Status RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação