H5AN8G6NAFR-UHC vs K4A8G085WC 비교

다음의 상세 나란히 비교: H5AN8G6NAFR-UHC 제조: SK hynix 및 K4A8G085WC 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

SK hynix
H5AN8G6NAFR-UHC H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK hynix

H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK hynix

H5AN8G6NAFR-UHC ✓ 활성
Samsung Electronics
K4A8G085WC K4A8G085WC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2666Mbps | Samsung Electronics

K4A8G085WC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2666Mbps | Samsung Electronics

K4A8G085WC ✓ 활성

사양 비교

파라미터 H5AN8G6NAFR-UHC K4A8G085WC
브랜드 SK hynix Samsung Electronics
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $5.74 $24.90
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8 Gbit
메모리 구성 512M x 16 1G x 8
공급 전압 1.2 V 1.2 V
데이터 속도 2400 MT/s —
패키지 FBGA-96 78-ball FBGA (78FBGA)
동작 온도 0°C to +85°C —
Number of Terminals 96 —
Package Code TFBGA —
Lead-Free Yes —
할로겐 프리 Yes —
RoHS Compliant Yes —
CAS 레이턴시 [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Burst Length 8, 4 (with burst chop) —
Refresh Auto self-refresh —
Speed — 2666 Mbps/pin (DDR4-2666)
Supply Voltage Range — 1.14 V to 1.26 V
Clock Frequency — 1333 MHz (1333.333 GHz nominal, per web data)
Operating Temperature (K4A8G085WC-BITD) — -40 C to +95 C
Operating Temperature (K4A8G085WC-BCTD) — 0 C to +95 C
실장 유형 — Surface Mount
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
CRC Function — Yes
ZQ Calibration — Yes
Dynamic On-Chip Termination (ODT) — Yes
Data Mask (DM) — Yes
RoHS 상태 — [DATA_NEEDED: RoHS status]

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