H5AN8G6NAFR-UHC vs K4A8G085WC Сравнение

Подробное сравнение бок о бок H5AN8G6NAFR-UHC от SK hynix и K4A8G085WC от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

SK hynix
H5AN8G6NAFR-UHC H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK hynix

H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK hynix

H5AN8G6NAFR-UHC ✓ Активен
Samsung Electronics
K4A8G085WC K4A8G085WC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2666Mbps | Samsung Electronics

K4A8G085WC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2666Mbps | Samsung Electronics

K4A8G085WC ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр H5AN8G6NAFR-UHC K4A8G085WC
Бренд SK hynix Samsung Electronics
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $5,74 $24,90
Тип памяти DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8 Gbit
Организация памяти 512M x 16 1G x 8
Напряжение питания 1.2 V 1.2 V
Скорость передачи данных 2400 MT/s —
Корпус FBGA-96 78-ball FBGA (78FBGA)
Рабочая температура 0°C to +85°C —
Number of Terminals 96 —
Package Code TFBGA —
Lead-Free Yes —
Без галогенов Yes —
RoHS Compliant Yes —
Задержка CAS [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Burst Length 8, 4 (with burst chop) —
Refresh Auto self-refresh —
Speed — 2666 Mbps/pin (DDR4-2666)
Supply Voltage Range — 1.14 V to 1.26 V
Clock Frequency — 1333 MHz (1333.333 GHz nominal, per web data)
Operating Temperature (K4A8G085WC-BITD) — -40 C to +95 C
Operating Temperature (K4A8G085WC-BCTD) — 0 C to +95 C
Тип монтажа — Surface Mount
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
CRC Function — Yes
ZQ Calibration — Yes
Dynamic On-Chip Termination (ODT) — Yes
Data Mask (DM) — Yes
Статус RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену