H5AN8G8NCJR-VKI vs K4A8G085WC-BCTD Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5AN8G8NCJR-VKI von SK hynix und K4A8G085WC-BCTD von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

SK hynix
H5AN8G8NCJR-VKI H5AN8G8NCJR-VKI - DDR4 8Gb 2666Mbps DRAM | SK hynix

H5AN8G8NCJR-VKI - DDR4 8Gb 2666Mbps DRAM | SK hynix

H5AN8G8NCJR-VKI ✓ Aktiv
Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCTD K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCTD ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter H5AN8G8NCJR-VKI K4A8G085WC-BCTD
Marke SK hynix Samsung Electronics
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $4,85 $50,85
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Speichergröße 8 Gb —
Memory Organization 1G x8 —
Datenrate 2666 Mbps 2666 Mbps (PC4-2133)
Versorgungsspannung 1.2 V —
Schnittstelle Parallel —
Memory Format DRAM —
Volatile Yes —
Gehäuse FBGA-78 78-ball FBGA (78FBGA)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Grade Industrial (I suffix) —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: Operating Temperature] 0C to +95C
Technology CMOS —
Product Family H5AN8G8NCJR-xxC/xI DDR4 SDRAM —
Packaging Tray —
Product Status Active —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS Status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Density — 8 Gb
Speicherorganisation — 1G x 8
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2 V (1.14 V to 1.26 V)
Ball Pitch — 0.8 mm
Standard Operating Temp Range — 0C to +85C
Burst Length — 8 (chop 4)
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
CRC Function — Yes
ZQ Calibration — Yes
Dynamic ODT — Yes
Data Mask — Yes
Schnittstellentyp — Synchronous, parallel

Datenblätter & Ressourcen

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