H5AN8G8NCJR-VKI vs K4A8G085WC-BCTD Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H5AN8G8NCJR-VKI par SK hynix et K4A8G085WC-BCTD par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

SK hynix
H5AN8G8NCJR-VKI H5AN8G8NCJR-VKI - DDR4 8Gb 2666Mbps DRAM | SK hynix

H5AN8G8NCJR-VKI - DDR4 8Gb 2666Mbps DRAM | SK hynix

H5AN8G8NCJR-VKI ✓ Actif
Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCTD K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCTD ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre H5AN8G8NCJR-VKI K4A8G085WC-BCTD
Marque SK hynix Samsung Electronics
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $4,85 $50,85
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Taille de mémoire 8 Gb —
Memory Organization 1G x8 —
Débit de données 2666 Mbps 2666 Mbps (PC4-2133)
Tension d'alimentation 1.2 V —
Interface Parallel —
Memory Format DRAM —
Volatile Yes —
Boîtier FBGA-78 78-ball FBGA (78FBGA)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Grade Industrial (I suffix) —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: Operating Temperature] 0C to +95C
Technology CMOS —
Product Family H5AN8G8NCJR-xxC/xI DDR4 SDRAM —
Packaging Tray —
Product Status Active —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS Status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Density — 8 Gb
Organisation de la mémoire — 1G x 8
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2 V (1.14 V to 1.26 V)
Ball Pitch — 0.8 mm
Standard Operating Temp Range — 0C to +85C
Burst Length — 8 (chop 4)
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
CRC Function — Yes
ZQ Calibration — Yes
Dynamic ODT — Yes
Data Mask — Yes
Type d'interface — Synchronous, parallel

Fiches techniques et ressources

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