H5AN8G8NCJR-VKI vs K4A8G085WC-BCTD Comparación

Comparación detallada lado a lado de H5AN8G8NCJR-VKI por SK hynix y K4A8G085WC-BCTD por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

SK hynix
H5AN8G8NCJR-VKI H5AN8G8NCJR-VKI - DDR4 8Gb 2666Mbps DRAM | SK hynix

H5AN8G8NCJR-VKI - DDR4 8Gb 2666Mbps DRAM | SK hynix

H5AN8G8NCJR-VKI ✓ Activo
Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCTD K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCTD ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro H5AN8G8NCJR-VKI K4A8G085WC-BCTD
Marca SK hynix Samsung Electronics
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $4,85 $50,85
Tipo de memoria DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Tamaño de memoria 8 Gb —
Memory Organization 1G x8 —
Velocidad de datos 2666 Mbps 2666 Mbps (PC4-2133)
Tensión de alimentación 1.2 V —
Interfaz Parallel —
Memory Format DRAM —
Volatile Yes —
Encapsulado FBGA-78 78-ball FBGA (78FBGA)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Grade Industrial (I suffix) —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: Operating Temperature] 0C to +95C
Technology CMOS —
Product Family H5AN8G8NCJR-xxC/xI DDR4 SDRAM —
Packaging Tray —
Product Status Active —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS Status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Density — 8 Gb
Organización de memoria — 1G x 8
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2 V (1.14 V to 1.26 V)
Ball Pitch — 0.8 mm
Standard Operating Temp Range — 0C to +85C
Burst Length — 8 (chop 4)
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
CRC Function — Yes
ZQ Calibration — Yes
Dynamic ODT — Yes
Data Mask — Yes
Tipo de interfaz — Synchronous, parallel

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