H5ANAG6NCJR-XN vs H5ANAG6NCR-VKC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von H5ANAG6NCJR-XN von SK hynix und H5ANAG6NCR-VKC von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter H5ANAG6NCJR-XN H5ANAG6NCR-VKC
Marke SK hynix SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $71,20 $0,00
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 16 Gbit (1G x 16) —
Speicherorganisation 1G x 16 2G x 8
Datenrate 3200 Mbps/pin (DDR4-3200) [DATA_NEEDED: verified speed grade in Mbps]
Supply Voltage (VDD) 1.14 V to 1.26 V —
Gehäuse FBGA-96 (96-ball) 96-ball FBGA
Package Width 8 mm —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Auto Self-Refresh Yes —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Data Mask (DM) Yes —
Dynamic On-Chip Termination (ODT) Yes —
ZQ Calibration Yes —
CRC (Command/Address) Yes —
Write Leveling Yes —
Maximum Standby Current 0.074 A (per Vyrian listing) —
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance statement]
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: temperature suffix range confirmation]
CAS-Latenz [DATA_NEEDED: CAS latency for -XN speed grade] —
Memory Density — 16 Gbit
Schnittstelle — DDR4 (Double Data Rate 4)
Supply Voltage VDD — 1.2 V
Supply Voltage VDDQ — 1.2 V
Banks — 16 banks (4 bank groups x 4)
Burst Length — BL8
Refresh Mode — 1x / 2x / 4X per JEDEC DDR4
Technology — CMOS
Application — Main memory (PC / server / embedded)

Datenblätter & Ressourcen

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