H5ANAG6NCJR-XN vs H5ANAG6NCR-VKC Comparación

Comparación detallada lado a lado de H5ANAG6NCJR-XN por SK hynix y H5ANAG6NCR-VKC por SK hynix. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro H5ANAG6NCJR-XN H5ANAG6NCR-VKC
Marca SK hynix SK hynix
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $71,20 $0,00
Tipo de memoria DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 16 Gbit (1G x 16) —
Organización de memoria 1G x 16 2G x 8
Velocidad de datos 3200 Mbps/pin (DDR4-3200) [DATA_NEEDED: verified speed grade in Mbps]
Supply Voltage (VDD) 1.14 V to 1.26 V —
Encapsulado FBGA-96 (96-ball) 96-ball FBGA
Package Width 8 mm —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Auto Self-Refresh Yes —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Data Mask (DM) Yes —
Dynamic On-Chip Termination (ODT) Yes —
ZQ Calibration Yes —
CRC (Command/Address) Yes —
Write Leveling Yes —
Maximum Standby Current 0.074 A (per Vyrian listing) —
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance statement]
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: temperature suffix range confirmation]
Latencia CAS [DATA_NEEDED: CAS latency for -XN speed grade] —
Memory Density — 16 Gbit
Interfaz — DDR4 (Double Data Rate 4)
Supply Voltage VDD — 1.2 V
Supply Voltage VDDQ — 1.2 V
Banks — 16 banks (4 bank groups x 4)
Burst Length — BL8
Refresh Mode — 1x / 2x / 4X per JEDEC DDR4
Technology — CMOS
Application — Main memory (PC / server / embedded)

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