IS43QR16512B-062AABL vs H5AN8G6NDJR Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von IS43QR16512B-062AABL von ISSI, Integrated Silicon Solution Inc und H5AN8G6NDJR von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43QR16512B-062AABL IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL ✓ Aktiv
SK hynix
H5AN8G6NDJR H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter IS43QR16512B-062AABL H5AN8G6NDJR
Marke ISSI, Integrated Silicon Solution Inc SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $8,10 $35,00
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Speichergröße 8 Gbit —
Speicherorganisation 512M x 16 512M x 16
Versorgungsspannung 1.2 V 1.2 V
Datenrate 3200 MT/s 3200 Mbps (DDR4-3200)
CAS-Latenz 22-22-22 22 cycles (at 3200 Mbps)
tRCD 19 ns —
Gehäuse 96-TWBGA (7.5x13.5 mm) 96-ball FBGA (13mm x 7.5mm)
Betriebstemperatur 0°C to +95°C (case) —
RoHS Compliant Compliant
Montageart Surface Mount —
Anzahl der Pins 96 —
Schnittstelle POD (Pseudo Open Drain) —
Clock Frequency 1.6 GHz —
Datenbusbreite 16 bit —
Density — 8 Gb
Number of Terminals — 96
Maximum Supply Voltage (Vsup) — 1.26 V
Maximum Operating Temperature — 85 °C
Burst Length — 8 (BL8), 4 (BC4)
Access Mode — Multi Bank Page Burst
JESD-30 Code — R-PBGA-B96
Eigenschaften — Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, data mask, dynamic ODT, ZQ calibration, CRC, write leveling

Datenblätter & Ressourcen

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