IS43QR16512B-062AABL vs H5AN8G6NDJR Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de IS43QR16512B-062AABL par ISSI, Integrated Silicon Solution Inc et H5AN8G6NDJR par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43QR16512B-062AABL IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL ✓ Actif
SK hynix
H5AN8G6NDJR H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre IS43QR16512B-062AABL H5AN8G6NDJR
Marque ISSI, Integrated Silicon Solution Inc SK hynix
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $8,10 $35,00
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Taille de mémoire 8 Gbit —
Organisation de la mémoire 512M x 16 512M x 16
Tension d'alimentation 1.2 V 1.2 V
Débit de données 3200 MT/s 3200 Mbps (DDR4-3200)
Latence CAS 22-22-22 22 cycles (at 3200 Mbps)
tRCD 19 ns —
Boîtier 96-TWBGA (7.5x13.5 mm) 96-ball FBGA (13mm x 7.5mm)
Température de fonctionnement 0°C to +95°C (case) —
RoHS Compliant Compliant
Type de montage Surface Mount —
Nombre de broches 96 —
Interface POD (Pseudo Open Drain) —
Clock Frequency 1.6 GHz —
Largeur du bus de données 16 bit —
Density — 8 Gb
Number of Terminals — 96
Maximum Supply Voltage (Vsup) — 1.26 V
Maximum Operating Temperature — 85 °C
Burst Length — 8 (BL8), 4 (BC4)
Access Mode — Multi Bank Page Burst
JESD-30 Code — R-PBGA-B96
Caractéristiques — Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, data mask, dynamic ODT, ZQ calibration, CRC, write leveling

Fiches techniques et ressources

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