IS43QR16512B-062AABL vs H5AN8G6NDJR Comparação

Comparação detalhada lado a lado de IS43QR16512B-062AABL por ISSI, Integrated Silicon Solution Inc e H5AN8G6NDJR por SK hynix. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43QR16512B-062AABL IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL ✓ Ativo
SK hynix
H5AN8G6NDJR H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro IS43QR16512B-062AABL H5AN8G6NDJR
Marca ISSI, Integrated Silicon Solution Inc SK hynix
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $8,10 $35,00
Tipo de memória DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Tamanho da memória 8 Gbit —
Organização da memória 512M x 16 512M x 16
Tensão de alimentação 1.2 V 1.2 V
Taxa de dados 3200 MT/s 3200 Mbps (DDR4-3200)
Latência CAS 22-22-22 22 cycles (at 3200 Mbps)
tRCD 19 ns —
Encapsulamento 96-TWBGA (7.5x13.5 mm) 96-ball FBGA (13mm x 7.5mm)
Temperatura de operação 0°C to +95°C (case) —
RoHS Compliant Compliant
Tipo de montagem Surface Mount —
Número de pinos 96 —
Interface POD (Pseudo Open Drain) —
Clock Frequency 1.6 GHz —
Largura do barramento de dados 16 bit —
Density — 8 Gb
Number of Terminals — 96
Maximum Supply Voltage (Vsup) — 1.26 V
Maximum Operating Temperature — 85 °C
Burst Length — 8 (BL8), 4 (BC4)
Access Mode — Multi Bank Page Burst
JESD-30 Code — R-PBGA-B96
Recursos — Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, data mask, dynamic ODT, ZQ calibration, CRC, write leveling

Fichas técnicas e recursos

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