IS43QR16512B-062AABL vs H5AN8G6NDJR 비교

다음의 상세 나란히 비교: IS43QR16512B-062AABL 제조: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 및 H5AN8G6NDJR 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43QR16512B-062AABL IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL ✓ 활성
SK hynix
H5AN8G6NDJR H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR ✓ 활성

사양 비교

파라미터 IS43QR16512B-062AABL H5AN8G6NDJR
브랜드 ISSI, Integrated Silicon Solution Inc SK hynix
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $8.10 $35.00
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
메모리 크기 8 Gbit —
메모리 구성 512M x 16 512M x 16
공급 전압 1.2 V 1.2 V
데이터 속도 3200 MT/s 3200 Mbps (DDR4-3200)
CAS 레이턴시 22-22-22 22 cycles (at 3200 Mbps)
tRCD 19 ns —
패키지 96-TWBGA (7.5x13.5 mm) 96-ball FBGA (13mm x 7.5mm)
동작 온도 0°C to +95°C (case) —
RoHS Compliant Compliant
실장 유형 Surface Mount —
핀 수 96 —
인터페이스 POD (Pseudo Open Drain) —
Clock Frequency 1.6 GHz —
데이터 버스 폭 16 bit —
Density — 8 Gb
Number of Terminals — 96
Maximum Supply Voltage (Vsup) — 1.26 V
Maximum Operating Temperature — 85 °C
Burst Length — 8 (BL8), 4 (BC4)
Access Mode — Multi Bank Page Burst
JESD-30 Code — R-PBGA-B96
특징 — Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, data mask, dynamic ODT, ZQ calibration, CRC, write leveling

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