K4A8G085WB-BICH vs K4A8G085WB-BCTD Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von K4A8G085WB-BICH von Samsung Electronics und K4A8G085WB-BCTD von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Samsung Electronics
K4A8G085WB-BICH K4A8G085WB-BICH - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 | Samsung

K4A8G085WB-BICH - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 | Samsung

K4A8G085WB-BICH ✓ Aktiv
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BCTD K4A8G085WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 | Samsung | FBGA-78

K4A8G085WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 | Samsung | FBGA-78

K4A8G085WB-BCTD ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter K4A8G085WB-BICH K4A8G085WB-BCTD
Marke Samsung Electronics Samsung Electronics
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $4,96 $7,50
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8Gb —
Speicherorganisation 1G x 8 —
Versorgungsspannung 1.2V 1.2 V
Datenrate 2400 Mbps (DDR4-2400) 3200 Mbps (PC4-25600)
Gehäuse 78-ball FBGA FBGA-78 (TFBGA)
Betriebstemperatur 0°C to 85°C 0°C to +95°C (TC)
Max Supply Current 170mA —
Burst Length BL8, BL16 8 (BL8)
CAS-Latenz Programmable —
On-Die ECC Yes —
Data Bus Inversion Yes —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Die Revision B-die —
Speichergröße — 8 Gb (1G x 8)
Speed Bin — CL22-22-22
On-Die Termination — Yes (ODT)
ZQ Calibration — Yes
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
CRC Function — Yes
Dynamic On-Chip Termination — Yes
Data Mask Function — Yes
JESD-30 Code — R-PBGA-B78
Number of Terminals — 78
RoHS-Status — Compliant

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern